据CINNO Research统计数据显示,2024年中国(含中国台湾)半导体产业项目投资总额为6831亿人民币,较去年同期下降41.6%。尽管如此,细分领域的数据显示,半导体设备投资逆势增长1.0%,达到402.3亿人民币,成为唯一实现正增长的投资类别。
从投资结构来看,晶圆制造仍是资金的主要流向,2024年投资金额为2,569亿人民币,占比37.6%,但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为1,798亿人民币,占比26.3%,同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著,分别下降50.0%和46.7%,投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币,占比16.3%和13.8%。
在投资地域分布方面,2024年中国半导体产业投资涉及25个省市(含直辖市),但资金分布高度集中。中国台湾以37.2%的投资占比位居第一,成为半导体产业的核心投资区域。江苏紧随其后,占比14.7%。浙江、上海和北京分别以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五个地区的投资总额占比高达73.1%。
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