新闻资讯

行业资讯

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 行业资讯

安卓进入3nm时代！高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺

发布日期：2024-04-22     236 次

4月20日消息，数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。

早在去年，苹果率先切入3nm工艺，首颗3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。

据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的便是N3B。

今年10月份登场的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E，N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。

另外，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。

数码闲聊站透露，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。

1.jpg


版权声明：本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：020-2204 2442,邮箱：Sales@greentest.com.cn。
上一篇: 波士顿动力放弃液压技术驱动转向纯电机器人
下一篇: 用AI应对网络安全挑战，思科推出“HyperShield”安全系统

为您精选

热门文章

最新文章

热门标签

EMC EMI 车载充电机 OBC 新能源电车 EV 5G 无线通信 xAI AI芯片 英伟达 OCV测试 锂电池 DV试验 DVP试验 传导发射 直流充电桩 交流充电桩 新能源汽车 征收关税 主板 显卡 ECU ECM emc 频谱仪 示波器 半导体VPD测试 新能源 太阳能 风能 水能 地热能 电流表 仪器 毫米波 封装天线 AiP 物联网 SoC芯片 人工智能 AIoT 混响室 隔声室 消声室 测试测量 WIFI WiMAX LTE UWB wifi无线网络 电动汽车 SAR测试 电波暗室 ISO协议 天线测试 通信系统 emi测试 GB2423 冷热冲击试验

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号
Baidu
map