传华为正在测试新的TaiShan能效核,性能比前代Cortex-A510提升75％

6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。

此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。

据爆料称，新的TaiShan小核心采用了与苹果A系列处理器当中的CPU小核芯类似的风格，实现了极低的功耗，同时在GeekBench 5 测试中保持了350分左右的单核得分，相比麒麟9000S上的Cortex-A510的约200分提升了75%。

如果爆料属实的话，华为的新一代麒麟处理器的CPU就将会全面采用自研的TaiShan内核，并且即便是制程工艺无法提升，但是整体性能仍有望得到进一步的提升，预计Mate 70旗舰系列将会首发搭载。

另外，由于Intel对华为供应的许可到期，华为PC产品线将面临缺芯问题，传闻华为也在研发基于TaiShan内核的麒麟PC芯片，性能可能将会对标苹果M3。

值得一提的是，在微软携手高通力推基于Arm架构的Windows AI PC的背景之下，华为也或将能够利用Windows on Arm系统来与自研的麒麟PC芯片来打造自己的AI PC产品。即便在美国的压制下，微软无法供应最新的Windows on Arm系统，但是这可能阻挡不了解用户使用破解版，华为只需最好兼容，出厂预装Linux也行。

而且，华为自己的面向全场景的纯血鸿蒙系统HarmonyOS Next也已经发布，利用麒麟PC芯片+HarmonyOS Next打造软硬一体化的PC也是一个解决方案，虽然短期内与Windows PC生态仍有差距，但至未来随着HarmonyOS Next生态的进一步繁荣，或将成为与Windows、MacOS并驾齐驱的第三大PC生态。