近日,三星电子宣布了一项重大决策,决定暂停其在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署,并将部分工作人员撤回本土。这一决定标志着三星在推进其2nm工艺量产过程中再次遭遇重大挫折。
据多方消息源透露,三星在泰勒市晶圆厂原计划作为4纳米及以下先进工艺的大规模生产中心,旨在靠近主要美国客户,提供本地化的制造服务。然而,尽管工艺开发进展迅速,但三星在2nm工艺的良品率问题上持续面临严峻挑战。据业内评估,三星当前的代工良品率低于50%,特别是3nm以下工艺,远低于其主要竞争对手台积电约60%至70%的良率水平。更为严峻的是,有消息称三星的GAA(全环绕栅极)工艺良率仅在10%至20%之间,这对于订单接收和大规模生产来说远远不够。
由于良品率持续低于预期,三星不得不一再推迟其2nm工艺的量产时间表。从最初的2024年底,现已推迟至2026年。这一系列的延期不仅影响了三星的市场竞争力,也对其在美国的投资计划造成了重大影响。据此前报道,三星预计将在未来几年内在德克萨斯州泰勒市和奥斯汀地区投资超过400亿美元,以打造尖端半导体制造中心。然而,随着2nm工艺量产计划的受挫,这些投资计划的实施进度也面临不确定性。
面对良品率问题,三星已采取了一系列措施寻求解决方案。公司董事长李在镕亲自拜访了ASML和蔡司等主要设备供应商,以寻求工艺和良率改进的支持。然而,截至目前,这些努力尚未取得显著成果。业内专家指出,三星内部的官僚主义、缓慢的决策制定流程和薪酬问题可能是导致其晶圆代工竞争力下降的主要原因。此外,与20-30年前相比,三星的投资时机延后也反映了管理层对当前市场现实的认识不足。
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