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中国台湾经济部:目前禁止台积电在海外生产2nm芯片

发布日期:2024-11-11     11 次

11月11日消息,据台北时报报道,中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示,台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片,因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。

报道称,在美国前总统唐纳德·特朗普于上周二再次当选下一任美国总统后,外界传出消息称,台积电可能被迫提前在其位于美国亚利桑那州的晶圆厂生产最先进的2nm芯片。郭智辉发表上述言论正是为了回应外界对此事的担忧。

“由于中国台湾有相关法规来保护自己的技术,台积电目前无法在海外生产2nm芯片,”郭智辉在会议上说道。“尽管台积电计划未来会(在美国)生产 2nm芯片,但其核心技术将留在中国台湾。”

依据中国台湾法律,岛内的芯片制造商在海外生产的芯片至少需要比岛内低一代。目前台积电的2nm计划是在2025年率先在台湾岛内量产,后续还将会在2026年量产A16制程。

根据台积电今4月与美国商务部达成的协议,台积电将会在亚利桑那州建设一座4nm晶圆厂,预计2025年量产;一座3nm晶圆厂,据说也将具备2nm的制造能力,预计会在2028年量产2nm;还将再建一座2nm或以下更先进制程技术的晶圆厂,预计将在21世纪20年代底(2029~2030年)量产,使得总投资金额达到了650亿美元。美国商务部也将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款。

但是近期有传闻称,随着特朗普当选美国新一任总统,其对于中国台湾的态度将会更加强硬。特朗普之前在接受媒体采访时就曾表示,中国台湾偷走了美国的芯片生意,需要向美国交保护费。对此,外界担心特朗普政府上台后会要求台积电进一步扩大在美国的投资,同时提前在美国量产目前最先进的2nm芯片。

郭智辉的最新表态进一步确认,台积电将不能在海外量产最先进2nm的制程技术,最先进的技术还是将会留在台湾。近日,台湾半导体工业协会 (TSIA) 主席、台积电高级副总裁侯永清也表示,“历史表明,美国总统大选的结果不会对该公司数十年来的台湾和美国合作伙伴关系产生重大影响。”

“双边关系并没有因为美国政治格局的变化而改变,”侯厚妍在新竹的一个论坛上表示,“关于这种伙伴关系的细节可能会有一些变化。当一切都确定时,我们会考虑它。“

当被问及 TSIA 如何帮助台湾半导体公司应对特朗普在竞选期间威胁可能提高 10% 关税的挑战时,侯厚妍表示,该协会尚未收到任何官方通知。

中国台湾应该投入更多资源来推进芯片技术和扩大其供应链专业知识,以保持全球领先地位。“我们应该加快研发速度,以确保我们作为全球半导体供应链不可或缺的成员的地位,”侯厚妍说。“我们还在与政府合作,看看我们是否可以吸引外国合作伙伴在台湾建立设计和材料中心。”

侯厚妍还补充说,台湾还必须致力于在设备和材料方面发展更多专业知识,这些领域由外国企业主导。


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