Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片

德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。

成立于2020年的初创公司Black Semiconductor 声称，拥有使用石墨烯器件将光子学和电子学共同集成的技术，可以将电子信号转换为光信号，也可将光信号转换成电子信号，预计该技术有望在高性能计算、AI 数据中心、自动驾驶汽车和机器人技术中的应用。

Black Semiconductor 的工艺是“后端”光子学制造，支持片上光信号路由和用于芯片到芯片连接的光纤到芯片接口。该公司声称，该技术支持双向电光转换，数据传输速率可达10Pbits/s。该公司表示，同时该技术与 CMOS“生产线前端”制造兼容。

今年1月，Black Semiconductor 已搬入其 17,000 平方米的总部和制造基地 FabONE，并表示生产时间表如下

2025 年：开始构建 300 毫米晶圆技术的可扩展中试线。

2026 年：中试线投入运营。

2027 年：开始试生产以优化制造流程。

2029 年：过渡到批量生产，到 2031 年实现全批量生产。

据介绍，Black Semiconductor 的FabONE 大楼提供 15,000 平方米的洁净室和制造基础设施，以及 2,000 平方米的办公空间。该公司在 FabONE 目前拥有 50 名员工，到 2025 年底将员工人数扩大到 100 人。