行业资讯

我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器获《自然》杂志高度评价

发布日期：2024-07-11 170 次

7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。相关研究成果于7月10日在
结合功能安全，打造先进汽车HMI设计

发布日期：2024-07-10 229 次

实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机接口（HMI）的安全性和可靠性。功能安全是汽车系统的一个关键设计考虑，对于控制、转向以及先进驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键功能尤为重要。为降低汽车的整个生命周期中的风险和系统潜在故障，全球监管机构针对自动驾驶汽车（Autonomous Ve
台积电通过2纳米测试为iPhone 17 A19芯片生产做好准备

发布日期：2024-07-10 286 次

苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造A19芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17Pro 内的A19芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意
上车倒计时！消息称蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片

发布日期：2024-07-10 202 次

7月10日消息，自研芯片已经成为了很多造车新势力的新赛道，经过四年的策划和开发，不少公司的自研芯片终于进入了流片阶段，预示着它们即将投入实际应用。报道称，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在2025年第一季度，将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。此外，小鹏汽车的自研
更多新型先进封装技术正在崛起！

发布日期：2024-07-10 194 次

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整
中韩企业夹击索尼半导体

发布日期：2024-07-10 196 次

作为日本电子半导体业巨头，索尼的多项业务处在全球领先位置，如CIS（CMOS图像传感器）、Micro OLED显示屏，以及游戏机等。但越是行业龙头，就越容易成为众矢之的，最近，索尼正在面对这些问题。据媒体报道，苹果将于今年秋天推出的iPhone 16，正在测试三星的4800万像素CIS主摄像头。回顾以往机型，iPhone通常都是采用索尼的
阿里云通义千问开源两款语音基座模型,识别效果优于 OpenAI Whisper

发布日期：2024-07-10 193 次

7 月 9 日消息，阿里云通义千问开源了两款语音基座模型SenseVoice（用于语音识别）和CosyVoice（用于语音生成）。SenseVoice 专注于高精度多语言语音识别、情感辨识和音频事件检测，有以下特点：多语言识别：采用超过 40 万小时数据训练，支持超过 50 种语言，识别效果上优于 Whisper 模型富文本识别：具备优秀
ASML CEO：世界需要中国生产的传统制程芯片

发布日期：2024-07-10 122 次

荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克，成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际，有报道称，欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。所谓传统制程
中国电信发布星辰软件工厂：产品文档生成代码,国内首款破局性 AI 开发工具

发布日期：2024-07-10 167 次

7 月 9 日消息，中电信人工智能科技有限公司和中国电信人工智能研究院（TeleAI）发布了一款名为星辰大模型・软件工厂（以下简称星辰软件工厂）的产品，并称这是国内首款破局性AI 开发工具。星辰软件工厂利用最新的多模态大模型技术，自动生成前后端代码，并进行自主测试和纠错，形成软件开发的全自动流水线。用户仅需
索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体

发布日期：2024-07-10 186 次

7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划，将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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