行业资讯

AMEYA360：广和通端侧AI解决方案助智能相机捕捉关键瞬间

发布日期：2024-07-04 145 次

随着AI技术的日渐成熟，机器视觉飞速发展。同时，产业智能化变革对视觉检测提出了更高要求。不同行业通过灵活部署视觉终端，不断提高产业生产效率，减少人力劳动成本。智能相机作为机器视觉的典型应用终端，在多个领域发挥检测、监控、预警等作用，俨然“出圈”。在工业领域，智能相机被部署
消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付

发布日期：2024-07-04 169 次

7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用
美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元,扩大AI、半导体制造等研究

发布日期：2024-07-04 179 次

7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元，关注可持续发展和气候调节的基础设施
特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会

发布日期：2024-07-04 170 次

7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运
日本宣布完全取消使用软盘,已沿用半个世纪

发布日期：2024-07-04 185 次

7月3日消息，如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了，但日本政府却一直坚持使用，现在终于要彻底取消了。日本数字厅近日宣布，已废除所有1034项关于软盘使用的规定，仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。据悉，此前日本政府部门有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。但现在已
美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证

发布日期：2024-07-04 158 次

美国商务部于当地时间7月2日以书面的形式回应了美国共和党籍众议员Michael McCaul的质询。在该文件当中，美国商务部指出，“从2024年初迄今，美国商务部已撤销8张与华为相关的出口许可证。”美国政府于2019年开始限制向华为出口先进技术，随后还持续升级对于华为的制裁，不仅限制了有采用美国技术晶圆厂代工华为芯片，还限制
欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税德国喊话：赶快停止愚蠢行为

发布日期：2024-07-04 157 次

7月3日消息，据国外媒体报道称，德国汽车工业协会(VDA)敦促欧盟委员会放弃对中国制造的电动汽车征收关税的计划，这是在关税于周四生效之前影响谈判的最后努力。该协会强调，关税正在损害从中国出口的欧洲和美国汽车制造商，而中国采取反制措施的风险将严重打击德国工业，因为德国对中国的出口量很大。VDA表示，欧盟委员会应
AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

发布日期：2024-07-04 199 次

7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

发布日期：2024-07-04 132 次

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封
中科协发布2024十大产业技术问题自主GPU、芯片受限下高速光传输在列

发布日期：2024-07-04 190 次

7月3日消息，日前中国科协在第二十六届年会主论坛上，发布了2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。其中十大产业技术问题包括自主可控高性能GPU芯片开发、高端芯片制程受限背景下实现高速大容量光传输技术可持续发展的路径等。以下是具体名单：十大前沿科学问题：1、情智兼备数字人与机器人的研究2、以电-氢-碳耦合

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