行业资讯

消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术目标 2026 年二季度量产

发布日期：2024-07-03 193 次

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在 LCC（IT之家注：即
Intel下代接口LGA1851完整布局曝光

发布日期：2024-07-03 118 次

7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，
罗德与施瓦茨和三星携手为FiRa联盟定义的安全测距测试用例的采用铺平道路

发布日期：2024-06-27 200 次

罗德与施瓦茨和三星合作，共同验证了超宽带（UWB）物理层的安全测距测试案例，并评估基于FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基于UWB技术的安全测距应用进行物理层攻击。这些测试用例使用罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线电通信测试仪，在三星最新的UWB芯片组上进行了验证
RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能

发布日期：2024-06-27 228 次

智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理。Connext提供的互操作实时通信能力特别适用于医疗保健行业及其他领域的复杂智
低成本、高可用开启汽车LED照明新时代

发布日期：2024-06-27 188 次

车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品。与此同时，随着自动驾驶、智能网联等技术的普及，汽车LED的应用场景也将进一步拓展，为市场增长提供更多机会
中国联通首个量子通信产品量子密信亮相

发布日期：2024-06-27 178 次

中国联通推出首个量子通信产品——量子密信，采用国产手机、国密算法和联通超级SIM卡“三重保护”，搭载中国联通加密即时通信业务“要谈”App，保障用户通信安全。据悉，该产品已在HUAWEI Mate 60 系列手机上完成适配，发布联通5G密话手机并将于近期启动商用推广，这标志着中国联通在量子安全通信领域取得重要突破，彰显了中
全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布比英伟达H100快20倍

发布日期：2024-06-27 230 次

6月26日消息，据媒体报道，美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。这款芯片在运行大型模型时展现出了惊人的性能，其速度超越了行业巨头英伟达的H100高达20倍，即便是与今年3月才面世的顶尖芯片B200相比，Sohu也展现出超过10倍的优越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接将Transformer架构嵌入芯片内部。据E
多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程

发布日期：2024-06-27 198 次

6 月 26 日消息，多家EDA与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特
特斯拉自产4680电池因能量密度和充电性能未达预期被弃

发布日期：2024-06-27 159 次

6 月 27 日消息，汽车媒体 autoevolution 于 6 月 24 日发布博文，表示由于成本效益方面的问题，特斯拉公司将放弃自产4680 电池，转而依赖第三方供应商。韩媒也报道称韩国电池厂商目前正 " 摩拳擦掌，积极备战 "，从种种迹象来看要大规模生产直径为 46 毫米的圆柱形电池。特斯拉 4680 电池是特斯拉公司在 2
NVIDIA 13亿美元大单预定HBM3E内存：力争上半年算力垄断

发布日期：2024-06-24 230 次

据媒体报道，NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。尽管有专家指出，13亿美元的预算数字尚需进一步确认，但即便不可能包下全球今年HBM 产能，但可帮NVIDIA抢下今年上半“垄断算力”的商机，因为若产品先上市，就能先抢到市占率。据业内人士分析，今年全球HB

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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