行业资讯

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样华为、英伟达等巨头都在押注

发布日期：2024-05-11 292 次

5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜,期待华为海思杀回来！

发布日期：2024-05-11 212 次

5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。表现最为突出的
消息称特斯拉4680电池部门暂停裁员，但年内必须完成降本目标

发布日期：2024-05-11 246 次

5 月 10 日消息，“晚点 LatePost”今晚宣称独家获悉，特斯拉为 4680 电池部门任命了新的负责人博纳・埃格尔斯顿（Bonne Eggleston），他随后召开部门全员会，宣布暂停裁员，但必须在年底完成降本目标—— 特斯拉自产的 4680 电池要比向松下、LG 新能源等供应商采购的同类电池便宜。博纳此前担任 4680 电池高级总监，
英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光性能跨时代飞跃：台积电3nm、HBM4内存

发布日期：2024-05-11 201 次

5月10日消息，据国外媒体报道，英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就，其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称，英伟达新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃，同时重点关注降低功耗，以应对未来计算中心的扩展需求。据分析师郭明錤透露，基于“Rubin”架
联通中兴联合完成业界首个5G-A灵活帧结构技术真实场景验证

发布日期：2024-05-10 246 次

近日，中国联通携手中兴通讯成功完成5G-A联合开发和试点测试验证，首次成功验证了5G-A灵活帧结构技术。验证结果表明，5G-A新技术支持灵活帧结构后，能够在确保用户极致速率体验的同时，灵活应对多元业务挑战，实现数据传输与智能化干扰控制管理，为培育未来应用、发展新质生产力奠定坚实的基础。中国联通研究院、北京联通联
美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能中国大陆仅3%！

发布日期：2024-05-10 240 次

5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减
三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产，有望基于4nm工艺

发布日期：2024-05-10 301 次

5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片Mach-1即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季
美国会新法案将管制AI大模型出口开源的也不让用

发布日期：2024-05-10 186 次

5月10日，当地时间周三晚间，美国众议院一个由两党议员组成的小组公布了一项法案，该法案将使拜登政府更容易对人工智能(AI)模型实施出口管制，以保护这项重要美国技术不受外国不良行为者的侵害。该法案由众议院共和党议员迈克尔·麦考尔(Michael McCaul)、约翰·莫伦纳尔(John Molenaar)、马克斯·怀斯(Max Wise)和民主党议
中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二

发布日期：2024-05-10 194 次

5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头都在押注

发布日期：2024-05-10 375 次

5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，

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