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  • 蓝牙技术联盟发布《2024年蓝牙市场最新资讯》
    发布日期:2024-05-08     325
    北京,2024年5月7日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。该报告介绍了蓝牙技术在各个行业和市场中的最新应用趋势,以及如何通过各种应用为人们的日常生活带来丰富的连接。2028年蓝牙设备年度总出货量将达到75亿台蓝牙设备在
  • 新旧产能更替加速出清 千亿光伏龙头隆基绿能轻装上阵锚定新增长周期
    发布日期:2024-05-07     240
    中国网财经5月7日讯(记者 李冰岩)4月29日晚间,隆基绿能发布了2023年年报。报告期内,公司实现营业收入1294.98亿元,同比增加0.39%,净利润107.51亿元,同比下降27.41%。受产业链价格快速下跌和计提资产减值的影响,隆基绿能实现扣非净利润108.34亿元。4月29日晚间,隆基绿能同步发布了一季度报,报告期间,公司实现营业收入
  • 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下, AI 芯片供不应求
    发布日期:2024-05-07     200
    据台媒经济日报消息,英伟达、AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为,今年 AI 服务器将会带来
  • 美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货,产品主要面向国际市场
    发布日期:2024-05-07     192
    5 月 6 日消息,据《印度时报》报道,美光印度总经理阿南德・拉马莫西(Anand Ramamoorthy)近日透露,该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。这些产品将成为数十年来首批“印度制造”(仅限于后端部分)的芯片。美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产,主要产品形式为面向
  • 智谱AI正研发对标Sora的国产文生视频模型,最快今年年底前发布
    发布日期:2024-05-07     313
    5月6日消息,估值超200亿的国内 AI 大模型独角兽公司“智谱 AI”正在研发对标OpenAI Sora的高质量文生视频模型,预计最快年内发布。“文生视频目前处于一个快速发展的阶段,预计今年将是文生视频大模型的爆发期。国内公司在文生视频技术方面的客户需求非常多样,从电影拍摄到短视频、游戏制作等。智谱也将通过使用更高质量的
  • 消息称SK海力士拟新建DRAM工厂 对在海外其他地区建厂持开放态度
    发布日期:2024-05-07     180
    据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称,除了最近宣布的 M15X 计划之外,SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工厂,对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。▲ 图源 SK 海力士,下同据报道,该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产,预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示
  • 斯睿特2D圆盘跟随式AI涂胶视觉检测系统
    发布日期:2024-05-06     294
    涂胶技术在汽车焊装/总装、发动机总成、新能源电池、零部件、3C电子、航空航天、光伏行业都有广泛应用。在汽车制造中,涂胶技术被广泛应用,其重要性不容忽视。胶粘剂在汽车设计、制造中起到了起到加固,防水,减噪,减震等作用。自动设备涂胶过程中,由于胶水残留气泡,胶嘴堵塞,胶嘴残胶引起卷胶,涂胶设备本身信号故障等
  • 华为携手车企成立超充联盟
    发布日期:2024-05-06     223
    近日,华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前,华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古、四川在内的30多个省(自治区、直辖市)部署,覆盖高温、严寒、高海拔等极端环境区域。按照计划,2024年,华为数字能源计划携手客户、伙伴共同部署超过10万根超快充充电桩。根据
  • 浙大联合实验室制备出厚度达100mm碳化硅单晶
    发布日期:2024-05-06     187
    近日,浙大杭州科创中心官微发文称,浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室(简称联合实验室)首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。文章指出,为提升碳化硅晶体厚度,联合实验室开展了提拉式物理气相传输(Pulling Physical Vapor Transport, PPVT)法生长超厚碳化硅单晶的研
  • 大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
    发布日期:2024-05-06     243
    2024年4月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展,电动汽车(EV)的普及率逐年攀升,已

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