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  • 中国移动领衔发布首颗全调度以太网DPU 芯片“智算琢光”
    发布日期:2024-11-19     73
    11 月 19 日消息,2024 世界互联网大会“互联网之光”博览会今日在浙江乌镇举行。中国移动宣布,携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU 芯片——“智算琢光”。注:DPU 网卡芯片作为智算 GPU 集群中算和网连接的枢纽,是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之
  • V2X 技术提速,铺平高阶自动驾驶发展之路
    发布日期:2024-11-18     59
    随着自动驾驶技术的快速发展,车辆之间的协同通信变得越来越重要。车联网(V2X)技术作为一种新型的车辆通信技术,通过车车(V2V)和车路协同(V2I)等方式,实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交换,有效提升了道路交通安全性和效率。在 V2X 技术中,基于蜂窝网络的车联网(Cellular-V2X,简称C-V2X)凭借其广域覆
  • 亮相IIC Shenzhen 2024,爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
    发布日期:2024-11-18     37
    中国 上海 2024年11月8日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上,爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会,并发表主题演讲,梳理了人工智能时代半导体发展的最新趋势,及云边端加速融合背景下AI芯片的挑战与机遇。在同期举办的
  • Arm 引领软件定义汽车革新,共同迈向汽车行业未来
    发布日期:2024-11-18     39
    汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。如今,相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737,现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长,这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式,并重新定义车厂与车主间的关系。什么是软件定义汽
  • 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
    发布日期:2024-11-18     37
    市场背景智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分,目前正处于快速发展阶段,电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势,在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源,泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地
  • 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
    发布日期:2024-11-18     30
    为了在无线通信系统中实现更高的数据速率以及在雷达中使用更窄的脉冲来解析近距离目标,对测试和测量仪器的性能和带宽提出了更高的要求。高带宽示波器和射频数字转换器等射频 (RF) 测试和测量仪器可使用射频采样模数转换器 (ADC),对从直流到数千兆赫的信号同时进行数字化。射频采样 ADC 取代混频器与窄带 ADC 的配
  • 中国移动携手中兴通讯率先完成5G-A工业基站商用
    发布日期:2024-11-15     44
    近日,山东移动与中兴通讯携手在汽车制造生产厂区率先完成5G-A工业基站商用,网络通信时延与可靠性可达20ms@99.99%,满足了厂区生产低时延、高可靠的网络需求,本次工业基站的成功商用不仅展现了山东移动与中兴通讯在通信技术领域的深厚积累,更为未来工业智能制造领域的转型注入新动能。汽车工厂生产区内部环境复杂,业务需
  • Wi-Fi 8将聚焦提高可靠性和稳定性
    发布日期:2024-11-15     39
    11 月 14 日消息,据 PCWorld报道,尽管 Wi-Fi 7 还未完全获得批准,但下一代 Wi-Fi 标准Wi-Fi 8(或 IEEE 802.11bn)的研发工作已经开始。与以往主要关注速度提升的更新不同,Wi-Fi 8 将优先考虑提升用户体验,以更高的可靠性和更稳定的性能为目标。目前,Wi-Fi 8 仍处于规划阶段,预计最终版本将在 2028 年左
  • 谷歌开源诺奖化学模型Alphafold3 推动,AI 变革生物领域
    发布日期:2024-11-12     54
    11 月 12 日消息,Nature 昨日(11 月 11 日)发布博文,报道称谷歌DeepMind 团队开源AlphaFold3源代码,邀请学术界的科研人员,以非商业用途下载、优化获得诺贝尔奖的蛋白质结构建模工具。AlphaFold3 相较于前版本,能够在与其他分子共同作用时建模蛋白质,DeepMind 初期仅通过限制性网络服务器开放访问
  • 欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
    发布日期:2024-11-12     57
    11 月 12 日消息,根据荷兰政府官方网站当地时间昨日公告,欧盟拟斥资 1.33 亿欧元(注:当前约 10.24 亿元人民币)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该 PIC 中试线预

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