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中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功,通过太空验证

发布日期：2025-01-24 161 次

1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅(SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天
恩智浦发布EdgeLock A30，简化工业和物联网设备认证

发布日期：2025-01-24 122 次

中国上海——2025年1月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出EdgeLockA30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。EdgeLock A30可帮助制造商快速轻松地为各类市场中的设备
北京大学与智元机器人联合实验室发布OmniManip架构

发布日期：2025-01-24 144 次

1 月 23 日消息，如何将视觉语⾔基础模型（Vision Language Models, VLMs）应⽤于机器⼈以实现通⽤操作是具身智能领域的⼀个核⼼问题，这⼀⽬标的实现受两⼤关键挑战制约：VLM 缺少精确的 3D 理解能⼒：通过对⽐学习范式训练、仅以 2D 图像 / ⽂本作为输⼊的 VLM 的天然局限；⽆法输出低层次动作：将 VLM
消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆

发布日期：2025-01-24 112 次

1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范加速芯片技术演进

发布日期：2025-01-24 67 次

Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构(CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参
当过压持续较长时间时，使用开关浪涌抑制器

发布日期：2025-01-14 103 次

在工业电子设备中，过压保护是确保设备可靠运行的重要环节。本文将探讨如何使用开关浪涌抑制器替代传统的线性浪涌抑制器，以应对长时间的过压情况。与传统线性浪涌抑制器不同，开关浪涌抑制器能够在持续浪涌的情况下保持负载正常运行，而传统线性浪涌抑制器则需要在电源路径中的MOSFET散热超过其处理能力时切断电流。摘要在
中国电信联合华为完成业界首个无线AI新型调度技术现网试验

发布日期：2025-01-14 160 次

1 月 14 日消息，据中国电信官方今日消息，中国电信研究院、广东电信、江苏电信联合华为开展了AI时频空 3D 调度现网前瞻技术试验，这是国内完成的首次 T+T / T+F 双场景共计约 50 站规模的现网试点验证，该实验从用户感知、AI 模型能耗与性能稳定性等多维度全面评估了无线 AI 新技术在现网的实际应用性能。无线
消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费,并考虑自主研发芯片

发布日期：2025-01-14 91 次

1 月 13 日消息，据路透 . 社报道，芯片技术供应商ArmHoldings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但
2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元

发布日期：2025-01-14 152 次

全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。日本经济新闻社（中文版：日经中文网）汇总了美国、欧洲
AI带动下存储芯片产业链有望探底回升

发布日期：2025-01-13 95 次

据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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