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  • 全球首次!比亚迪工厂启用人形机器人 搬箱子画面公布
    发布日期:2024-10-22     107
    10月16日消息,近日,优必选正式发布了全新一代工业人形机器人Walker S1,并已成功进入比亚迪汽车工厂进行实训。这款人形机器人在尺寸上与真人相当,身高为172cm,体重为76kg,具备负载15kg行走的能力。Walker S1的头部配备了双耳鱼眼相机,拥有3D立体视觉功能。同时,其自研一体化关节最大扭矩可达250N.m,而仿人灵巧手则装
  • IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车
    发布日期:2024-10-22     88
    在全球汽车电子快速发展的今天,IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者,旗芯微专注于打造高性能、高功能安全
  • 国内首个应用临床眼科大模型伏羲慧眼发布,可检测、预测眼部健康状态
    发布日期:2024-10-22     93
    10 月 21 日消息,从“河南发布”获悉,10 月 17 日,国内首个应用临床眼科大模型——VisionFM(“伏羲慧眼”)在郑州发布。河南省医学科学院院长王宁利介绍,“伏羲慧眼”通俗讲既是一个前沿平台,也是一项人工智能应用。它拥有一个超强“大脑”,汇聚了来自26 个国家和地区的 56 万个个体的 8 个模态、共计 3
  • 东风汽车已完成3款车规级芯片流片,填补了国内空白
    发布日期:2024-10-22     99
    10 月 20 日消息,据武汉经开区,东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片,填补了国内空白。其中一款高端MCU 芯片和一款H 桥驱动芯片已实现二次流片,一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称,当前单车约有 25 至 50 个控制器,共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底
  • 国产电动汽车90%芯片仍依赖进口
    发布日期:2024-10-22     95
    据《经理人》援引研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称,2024年9月,全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,创下新的销售纪录。其中,以中国电动汽车市场表现最突出,单月销售110万辆刷新纪录,几乎占全球市场66%的份额。2024年初至9月底,全球共卖出1,150万辆电动车,其中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%,明显
  • Vicor 发布最高密度车规级电源模块,支持电动汽车实现 48V 电源系统
    发布日期:2024-10-18     200
    马萨诸塞州安多弗,2024 年 10 月 16 日 –Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生
  • ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
    发布日期:2024-10-18     280
    全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY
  • 2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%,2029年将增长至40%
    发布日期:2024-10-17     111
    近日,半导体研究机构 TechInsights发布了一份最新的研究报告指出,预计到2025年,基于Arm架构处理器的笔记本电脑将占据全球笔记本电脑出货量的20%,到2029年将达到40%。如果以销售额来计算,得益于苹果笔记本电脑的高售价,预计到2029年,Arm笔记本电脑的营收将占据整个笔记本电脑市场销售份额的52%。自2020年苹果推出首款
  • 2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42%
    发布日期:2024-10-17     109
    10月16日,在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上,TrendForce资深分析师龚明德表示,受益于云端服务供应商(CSP)及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲,2024年全球AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动,出货量有望再
  • 中国联通在3GPP牵头立项毫米波方向国际标准
    发布日期:2024-10-17     124
    10月16日消息(岳明)来自中国联通研究院的最新消息显示,在3GPPRAN第105次全会上,由中国联通等联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过,该项目由中国联通担任报告人。相关报道写到,2024年9月,在澳大利亚墨尔本召开的3GPP RAN第105次全会上,由中国联通,德国电信、沃达丰、华为、中兴

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