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  • 车载网络发展趋势、工作原理与应用场景
    发布日期:2024-09-10     700
    随着智能交通系统和自动驾驶技术的迅速发展,车载网络作为汽车内部和外部信息交换的神经中枢,正经历着前所未有的变革。本文将探讨车载网络的最新发展趋势、其基本工作原理以及在现代汽车中的应用场景。趋势一:高速数据传输与5G集成车载网络的首要目标是提供高效、可靠的数据传输能力。近年来,随着5G技术的成熟,车载网络
  • 边缘计算的优势与面临的挑战及未来发展趋势
    发布日期:2024-09-10     210
    边缘计算的优势‌(1)低延迟‌由于数据处理在本地或网络边缘进行,‌因此可以显著减少数据传输的延迟,‌这对于需要实时响应的应用场景(‌如自动驾驶、‌远程手术等)‌至关重要。‌(2)带宽优化‌边缘计算减少了需要传输到中心化数据中心或云端的数据量,‌从而减轻了网络带宽的压力,‌并降低了数据传输成本。‌(3)隐
  • 车规级MCU的发展趋势及应用场景
    发布日期:2024-09-10     224
    随着汽车行业的快速发展以及智能网联技术的不断进步,车规级微控制器(Microcontroller Unit, MCU)在现代汽车中的作用日益凸显。车规级MCU是专为汽车应用设计的一种高度可靠、耐高温、抗干扰的微控制器,它们在汽车电子系统中扮演着核心的角色。本文将探讨车规级MCU的发展趋势及其应用场景。一、车规级MCU概述车规级MCU是指
  • 超高功率密度SiC模块,助力电动车主逆变器小型化
    发布日期:2024-09-10     184
    市场研究报告显示,全球碳化硅MOSFET市场销售额在2023年达到了4.2亿美元,并预计到2030年将达到13亿美元,年复合增长率(CAGR)为17.0%。这表明碳化硅MOSFET市场呈现出强劲的增长势头。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,预计2030年将达到一定的市场规模,届时全球占比将有所增加。碳化硅(SiC)作为一种第三代半导
  • 高精度UWB技术满足物联网设备需求
    发布日期:2024-09-10     158
    随着物联网 (Internet of Things, IoT) 的迅速发展,多种设备间的无缝连接和高精度定位需求变得越来越重要。UWB (Ultra-Wideband,超宽带) 技术因其独到的特性和优势,逐渐成为物联网领域的核心技术之一。在智慧城市、智能家居、工业自动化等应用场景中,UWB技术能够满足物联网设备的多样化需求。本文将为您介绍UWB技术的发
  • 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆
    发布日期:2024-09-10     120
    近日,日本半导体材料大厂信越化学宣布,已经制造出一种用于GaN(氮化镓)外延生长的 300 毫米(12 英寸)衬底,并于最近开始供应样品。据介绍,信越化学的 QST 300mm 晶圆具有与 GaN 相同的热膨胀系数 (CTE),避免了 GaN 外延层的翘曲和裂纹,从而提高了良率。在此之前,信越化学已经对外销售了 150 毫米(6 英寸)
  • 顺丰发布丰语大语言模型,号称物流垂域能力全面超越通用模型
    发布日期:2024-09-10     119
    9 月 9 日消息,顺丰科技昨日在深圳国际人工智能展上发布了物流行业的垂直领域大语言模型"丰语"。顺丰科技大模型技术总监江生沛表示,顺丰在综合考虑效果与使用成本的均衡的思路下,自研了行业的垂直领域大语言模型。在训练数据方面,丰语约有 20% 的训练数据是顺丰和行业的物流供应链相关的垂
  • 中国小型云服务供应商提供的AI服务器租用价格低于美国
    发布日期:2024-09-10     110
    9月8日消息,据《金融时报》报道指出,尽管美国对中国进行了高性能AI芯片的出口管制,但是一些中国云服务供应商仍然通过部分渠道获得了英伟达A100、H100等AI芯片,并且它们提供的云端AI服务器租用成本甚至低于美国。报道称,中国4家小型云端供应商有向当地科技集团提供配备8颗A100的服务器,并收取每小时约6美元的租赁费用,
  • 如何选择加密芯片
    发布日期:2024-09-06     148
    对于工程师和创业者来说,最大的痛苦莫过于设计了一个非常好的产品,再投入市场以后发现,不到一个月甚至更短的时间就发现市场上有竞争对手拿出了一个跟他产品完全一样,包括设计、功能完全一样的产品,但是卖的价格比他低80%以上。对于工程师和创业者来讲这是一个非常大的打击。 市面上的安全类芯片种类
  • 台积电3nm芯片产线正满载运行,月度晶圆产能上升至约12.5万片
    发布日期:2024-09-06     143
    9月5日消息,随着PC和智能手机库存调整逐渐结束,市场需求日益复苏,台积电的3nm芯片产能利用率一直保持在满载状态。数据显示,目前台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。此外,位于台南科技园和高雄的2nm晶圆厂产能预计将达到每月12万至13万片。而在这背后,是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强

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