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  • 维信诺第6代AMOLED模组生产线竣工
    发布日期:2024-08-21     134
    8月20日消息,日前,中国建筑官微宣布,旗下中建一局承建的合肥维信诺电子第6代(AMOLED)模组生产线项目近日通过竣工验收。项目位于安徽省合肥市,是安徽省首条全柔AMOLED模组生产线,总建筑面积约21.5万平方米,建设内容主要包括模组厂房、综合动力站、食堂、立体仓库等12栋单体及人行连廊、工艺连廊等。据了解,项目总投
  • 艾迈斯欧司朗推出突破性8通道915nm SMT脉冲激光器
    发布日期:2024-08-21     130
    ·8通道915nm SMT脉冲激光器可增强自动驾驶汽车的远距离激光雷达系统;·经过AEC-Q102认证的8通道QFN封装,具有高性能和高效率,采用艾迈斯欧司朗专有的波长稳定技术;·基于20多年的脉冲激光器技术经验。中国 上海,2024年8月8日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:A
  • 中国移动牵头首批6G国家项目顺利通过综合绩效评价
    发布日期:2024-08-21     139
    近日,中国移动牵头的6G网络架构项目综合绩效评价会在北京召开。会议邀请了综合绩效评价专家组专家、项目主管单位领导、项目责任专家、行业知名专家等多位专家参与,整体上,专家组对项目的完成情况给予充分认可。中国移动研究院院长黄宇红代表项目承担单位致辞。她表示,网络架构是每一代通信网络的骨骼和中枢,6G网络的架
  • AMD宣布49亿美元收购服务器制造商ZT Systems 大幅提升数据中心AI系统能力
    发布日期:2024-08-21     170
    当地时间2024年8月19日,美国处理器大厂AMD宣布已与全球超大规模计算公司及AI 基础设施的领先提供商ZT Systems签署收购协议,AMD 已同意以价值 49 亿美元的现金和股票交易收购 ZT Systems,其中包括根据某些交易完成后的里程碑支付的高达 4 亿美元的或有付款。目前,该交易已获得 AMD 董事会的一致批准。该收购目前预
  • 助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
    发布日期:2024-07-22     303
    数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术,处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长,下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测,到 2030 年,数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%,相当于印度全国的耗电量。图 1:数据中心CPU 和 GPU 技术的功耗。由于电力需求不断增长,关注能源效率至关
  • 车载网络最新趋势,这些必须了解
    发布日期:2024-07-22     311
    随着车辆愈发先进,有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效,其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机(ICE)驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车,汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器,所有这些器件都会产生或处理大量的数据。现代车辆不仅仅是一种交通工具,更是车轮上的先进计
  • 电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
    发布日期:2024-07-22     291
    图1 半导体对许多新兴绿色科技至关重要毋庸置疑,从社会发展的角度,我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小,清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是,摆脱化石燃料正被证明极其困难,向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐
  • 科大讯飞星火Spark Pro-128K大模型开放调用
    发布日期:2024-07-22     177
    7 月 18 日消息,科大讯飞今日宣布,讯飞星火 API 正式开放长上下文版本 ——Spark Pro-128K大模型,价格最低 0.21 元 / 万 tokens。据介绍,用户与大模型之间的对话交流,通常被认为是短期记忆。一旦对话长度超过了其上下文承载能力,超出的部分就可能会被模型遗忘。区别于传统的文本处理模型,长文本模型具备
  • 全新Reality AI Explorer Tier免费提供AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
    发布日期:2024-07-22     157
    2024 年 7 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RealityAIExplorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本,可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。新推出的Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访
  • 美国科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体 7 倍
    发布日期:2024-07-22     161
    7 月 20 日消息,来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家,利用一种名为三元碲铋矿(ternary tetradymite)的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍,这种 " 薄膜 " 厚度仅 100 纳米,其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设

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