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封禁中国无人机，美国犹豫了？外媒：美国农民使用的无人机80%是大疆

发布日期：2024-07-17 210 次

【环球时报特约记者任重】多家外媒14日发现，美国参议院军事委员会日前发布的2025年《国防授权法案》的修订版全文，与上月众议院通过的版本不同，参议院委员会的法案不包括限制中国无人机制造商大疆无人机在美国销售的条款。巴基斯坦防务论坛网站称，大疆是美国农业无人机市场的主导者，这可能是参议院未将禁令列入的原因。
“低空经济第一城”花落谁家

发布日期：2024-07-17 236 次

打飞的”为的是大幅缩短前往机场、车站的通行时间，但费用也将迅速拉高。若航公司工作人员算了一笔账：以一架核载4人的直升机为例，从直航中心到无锡苏南硕放机场飞行时间约12分钟，每架次价格为1200元，除一名飞行员外，最多可乘3名乘客，平均每人费用为400元；相比之下，打车距离约35公里，车程需50分钟左右，花费约120元
GaN正在加速电机驱动中的应用

发布日期：2024-07-17 183 次

无刷直流电机（BLDC）在机器人、电动工具、家电和无人机中的应用越来越多。这些应用要求设备具备轻便、小巧、低转矩脉动、低噪音和极高的精度控制。为了满足这些需求，驱动电机的逆变器需要以更高频率运行，同时需要先进的技术来减少由此产生的更高功率损耗。氮化镓（GaN）晶体管和集成电路能够在不显著增加损耗的情况下以更
紫光同芯发布新一代汽车MCU芯片THA6206，主频达400MHz

发布日期：2024-07-17 230 次

7 月 11 日上午，中国半导体行业协会 2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会在北京召开，新紫光集团完成集团品牌焕新，紫光集团更名为“新紫光集团”，全新品牌形象也同步揭晓。当天下午，半导体产业创新分论坛召开。新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业 —— 紫光同芯发布了第二代汽车域控芯片产
SDV让汽车架构“和而不同”

发布日期：2024-07-17 185 次

昔日以“排气管数量”和“发动机动力”为骄傲的荣耀已然成为过往。在这个崭新的时代，特斯拉、理想、蔚来、小鹏、零跑等新兴的汽车制造商纷纷推出了搭载可交互大屏、实现万物互联、软件功能持续更新的新车型，它们被誉为“车轮上的智能手机”。同时，不少互联网巨头如华为、小米、百度也涉足其中，有的推出了自己的造车方案
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

发布日期：2024-07-17 149 次

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAREmbedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。芯驰科技的产
eFuse,汽车控制器中更智能的电路保护

发布日期：2024-07-17 159 次

在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本。然而，电子电路总归都会出现故障，可能是由于外部影响，也可能是由于组件随时间推移性能
中国移动成为国内首个加入OIN的通信运营商

发布日期：2024-07-17 144 次

据中国网报道，中国移动正式加入专注于降低开源软件专利风险的机构 ——OIN（Open Invention Network，开放发明网络），成为中国首家加入 OIN 的通信运营商。据介绍，OIN 拥有世界上最大、历史最悠久的专利交叉许可平台，加入 OIN 许可平台的任何一方均可获得 Linux 系统专利的交叉许可，以便在核心 Linux 技术和相关
美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成

发布日期：2024-07-17 138 次

美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片

发布日期：2024-07-17 150 次

7 月 16 日消息，《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称，三星电子已决定在下代 HBM 内存 ——HBM4中采用自家4nm工艺打造逻辑芯片。注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。结构参见美光下图：层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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