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  • Nordic:巩固蓝牙技术领导位置,面向AIoT全面布局
    发布日期:2024-07-15     168
    早在2002年,整个世界都是“有线”的。其中包永远变成无线的。NordicSemiconductor 亚太区销售与营Semiconductor比其他任何半导体公司都更努力地将世界销副总裁Bjom Age“Bob” Brandal 介绍,Nordic首先使销副总裁Bjom Age“Bob” Brandal 介绍,Nordic首先使用免许可的专有工业、科学和医疗(ISM)频段,
  • “人形机器人”的智能感知与控制技术
    发布日期:2024-07-15     324
    微纳感知是机器人智能的基础之一。2024年4月,“2024中国人形机器人生态大会”在上海举行,主办单位是中国机器人网和上海智能谷。会议期间,俄罗斯工程院外籍院士、苏州大学机电工程学院机器人技术与系统国家重点实验室副主任孙立宁做了“人形机器人智能感知与控制技术”的报告,从多个角度介绍了下当前在这个方面领域
  • V2X如何从愿景变为现实?本文告诉你!
    发布日期:2024-07-15     261
    汽车正变得越来越自动化,未来的汽车不仅能检测道路上的障碍物和其他车辆,还能与它们进行通信,此时,就要用到”车辆对一切(V2X)”这一技术了。作为一种通信技术,V2X使得车辆能够与环境中的各种元素包括其他车辆、行人、基础设施以及网络等交换数据。通过共享信息,V2X可大幅提高交通效率,提升车辆的安全性,减少碳排放
  • 软件工程师揭不被AI取代的生存心法
    发布日期:2024-07-15     120
    生成式人工智能(Generative artificial intelligence,简称「生成式AI」)工具ChatGPT问世19个月,你的工作还在吗?高盛证券4月推估,全球有4分之1的工作会被AI取代,约是3亿个可自动化的全职工作。首当其冲的就是工作内容可以使用生成式AI「一键完成」的职务工作者,像是基础的数据判读者、基础软件工程师、基础绘图师和翻
  • 机器人商机大爆发!引领半导体产业发展
    发布日期:2024-07-15     128
    根据《财讯》双周刊报导,在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中,两家公司的执行长马斯克、黄仁勋,不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。瞄准新加坡、德国多地布局6月初,一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿,触动半导体产业界的敏感神经。两家公
  • 马来西亚的另一面 芯片业其实很强?
    发布日期:2024-07-15     120
    半导体已经成为各国积极发展的重要产业,马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星,更被看好吸引外资进驻,成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地,其中在后端封测与组装市占率超过10%,不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂,台湾封测巨头日月光也加大在马来
  • 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    发布日期:2024-07-15     155
    7 月 11 日消息,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN(氮化镓)缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术,成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
  • 中国农业大学发布神农大模型 2.0,覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象
    发布日期:2024-07-15     215
    7 月 15 日消息,第八届智慧农业创新发展国际会议于 7 月 13 日在北京举办,中国农业大学在会议上发布了“神农大模型2.0”。相比 1.0 版本,“神农大模型 2.0”在图像、声音、视频、文件等多模态交互及智能化推理方面获得提升,使大模型能够覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象等多个农业应用场景。“神农大模型 2.
  • 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
    发布日期:2024-07-15     154
    7月15日消息,继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装(FOPLP)技术之后,近日台媒进一步报道称,台积电已经正式成立团队,在“Pathfinding”(探索)阶段规划建立“mini line”(试验线)研发FOPLP技术。资料显示,FOPLP是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,能够将多个芯片
  • 吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器
    发布日期:2024-07-15     201
    7 月 15 日消息,吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号” 7nmAIoT应用处理器 SE1000-I,瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。·八核 CPU 采用硬隔离架构,无需虚拟化运行Android和 Linux 双系统·支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存储·集成 14 核心 GPU,峰值达 900GFLOPS 运算

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