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西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发布日期：2024-07-14 146 次

7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成

发布日期：2024-07-14 171 次

7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

发布日期：2024-07-14 132 次

7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

发布日期：2024-07-11 257 次

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

发布日期：2024-07-11 209 次

全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估

发布日期：2024-07-11 217 次

7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。上个月，华为开发者大会2024上又发布了
国内模拟芯片市场掀起并购浪潮下一个模拟巨头即将诞生？

发布日期：2024-07-11 205 次

模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023
中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

发布日期：2024-07-11 160 次

7月11日消息，近日，中国工程院院士邬贺铨公开表示，目前国内宽带不管是千兆还是百兆，在上行上做的都很差。邬贺铨指出，在今年一季度我我国的固网宽带用户中，百兆和千兆接入分别占到94.5%和27.4%，但是千兆接入用户的实际下载速率跟百兆接入用户差别不大，千兆和百兆的上行实际上只有30兆左右，不利于运算的应用。移动宽带
中国移动破风8676芯片海外首次商用央企十大国之重器之一

发布日期：2024-07-11 245 次

7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元中国大陆市场独占32%！

发布日期：2024-07-11 146 次

7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年来芯片设备

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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