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国产大模型 WAIC 竞技：大厂拼落地，中厂显焦虑

发布日期：2024-07-08 143 次

如何度量国产大模型？AIC WAIC 此前比的是有无大模型，如今比的是大模型落地能力。如果想要度量国产大模型大小厂商的实力，WAIC（世界人工智能大会）是一个不错的切口。众所周知，2023 年是国产大模型元年，在去年的 WAIC 之后，腾讯发布混元大模型，字节跳动上线豆包 APP，而后通过豆包大模型正式开启对外服务，年轻的月之
韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管，超越 IEEE 预测

发布日期：2024-07-05 164 次

7 月 4 日消息，韩国基础科学研究院 (IBS) 的研究团队取得突破，成功研制出亚纳米级晶体管，超越了现有行业发展预期。该技术有望引领下一代低功耗高性能电子设备的研发。半导体器件的集成度取决于栅极电极的宽度和长度。在传统的半导体制造工艺中，由于光刻分辨率的限制，将栅极长度减少到几纳米以下是不可能的。二维半导体
WAIC 2024发布《2023全球人工智能创新指数报告》

发布日期：2024-07-05 378 次

在7月4日下午举行的2024世界人工智能大会科学前沿主论坛上，中国科学技术信息研究所联合北京大学共同研制的《2023全球人工智能创新指数报告》发布，这也是这项指数第四次在世界人工智能大会上揭晓。报告显示，目前全球人工智能发展保持美国全面领先、美中两强引领的总体格局，2023年美国以74.71的总分大幅领先，中国总分为5
无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台,算力利用率达 97.6%

发布日期：2024-07-05 212 次

7 月 5 日消息，无问芯穹联合创始人兼 CEO 夏立雪昨日在世界人工智能大会 AI 基础设施论坛上发布了无问芯穹大规模模型的异构分布式混合训练系统，称千卡异构混合训练集群算力利用率最高达到了 97.6%。夏立雪还宣布无问芯穹 Infini-AI 云平台已集成大模型异构千卡混训能力，是全球首个可进行单任务千卡规模异构芯片混合训练的
国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 用上盘古大模型

发布日期：2024-07-05 252 次

7月5日消息，2024世界人工智能大会（WAIC）日前在上海开幕，国内首款开源鸿蒙全尺寸人形机器人在大会亮相。据了解，这款机器人为乐聚公司旗下的“夸父”（KUAVO），搭载盘古具身智能大模型，不仅能够实现全方位视觉感知，还具备跳跃能力，支持多地形行走。据媒体报道，大会现场人员表示，机器人目前已经开始量产，价格预估在
事关人工智能，四部门重拳出击

发布日期：2024-07-04 139 次

7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》（简称《指南》）。《指南》指出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标
苹果将采用SoIC封装技术，预计台积电明年产能会随之提升

发布日期：2024-07-04 186 次

此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术
系列之一：解读新一代汽车高速连接标准A-PHY

发布日期：2024-07-04 210 次

随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串行器-解串器（SerDes）物理层接口，正逐渐成为车载通信领域的明星技术。MIPI A-PHY由MIPI联盟（Mobile Industry Processor Interface）开发，A-PHY标准的设计目的是为汽车中的摄像头、雷达、激光雷达和显示器
2024年上半年，芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限

发布日期：2024-07-04 208 次

摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackw
智能医疗新篇章：ADI芯片推动个人健康监测和设备配件安全革新

发布日期：2024-07-04 240 次

个人健康监测是现代社会越来越关注的领域，ADI公司近日在媒体沟通会上向各位与会者介绍了两款新型VSM传感器前端芯片，分别为ADPD7008/ADPD700X系列；同时介绍了ADI和安全认证芯片，旨在为医疗设备配件市场提供更先进、更安全的解决方案，推动医疗健康领域的技术革新。在沟通会现场，首先由ADI中国产品事业部高级市场应用经理

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