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  • 高通联合联通首次完成5G-A高低频NR-CA现场验证
    发布日期:2024-06-27     210
    6月25日消息,近日,在成都新技术测试现场,中国联通研究院、高通联合展示了5G Advanced(5G-A)技术的新里程碑,通过部署新的5G-A高低频多载波聚合方案,首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。这次验证利用了高频段的800MHz带宽,以及3.5GHz低频段的100MHz带宽,共同进行载波聚合,在搭载骁龙X80基带和射频系统
  • 美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具
    发布日期:2024-06-27     189
    6月25日消息,据国外媒体报道称,自从美国对中国实施半导体领域制裁以来,韩国最难受,因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重,仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受,所以可能会进行一次全面清理,售卖来自美国和欧洲的旧设备,以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口
  • 2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片
    发布日期:2024-06-27     225
    近日,国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示,随着芯片需求不断上升,将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%,2025年将同比增长7%,届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看,预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
  • 意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
    发布日期:2024-06-27     164
    2024年6月14日,中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,
  • 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评 总用电量将占高雄市18%
    发布日期:2024-06-27     217
    6月25日消息,据台媒报道,中国台湾高雄市政府今上午召开“第79次环境影响评价审查委员会”,正式通过了对于台积电高雄第三座2nm晶圆厂的环境影响评价审查。据介绍,环评审查委员会审议了台积电“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂计划环境影响说明书”,该开发厂区包含生产区与行政区,面积17.22公顷。环评审查委员会认
  • 香港国际ESG联盟:“新型储能”迎来重要发展时点
    发布日期:2024-06-24     248
    一、引言随着全球环保意识的日益增强,企业社会责任(ESG)已经成为资本市场的重要组成部分。在这样一个背景下,香港国际ESG联盟应运而生,致力于推动ESG理念在香港及国际的实践,尤其是在能源储能发展领域。本篇文章将探讨香港国际ESG联盟的角色和影响,以及能源储能发展的现状与前景。二、香港国际ESG联盟的推动作用1. 提
  • 全球前20%的AI人才中国独占47%!韩国仅2%
    发布日期:2024-06-24     239
    据媒体报道,中国在人工智能(AI)领域的人才培养和基础设施建设方面取得显著成就。芝加哥大学保尔森研究所最新数据,2022年全球排名前20%的AI研究人员中,有47%来自中国,而韩国在同一排名中的比例仅为2%。自2018年起,中国在本科课程中增加了2000多门AI相关课程,这一教育扩张是国家战略的一部分,旨在培养大量AI人才,加
  • 字节跳动与博通合作开发先进AI芯片
    发布日期:2024-06-24     203
    字节跳动正在与美国芯片设计公司博通合作开发一种先进的AI处理器,据两位知情人士向路透社透露,这一举措将有助于TikTok母公司在中美紧张关系中确保高端芯片的充足供应。这款5纳米芯片是一种定制产品,被称为应用专用集成电路(ASIC),符合美国的出口限制,制造工作将外包给台湾的台积电,消息人士补充说。自华盛顿在2022年
  • 美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
    发布日期:2024-06-24     161
    6月20日消息,据彭博社爆料称,美国国会议员近期又提出了新的议案,希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备,以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”,计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
  • 国内首次面向6G的双星协同高速传输外场试验成功 速率超1Gbps业界领先
    发布日期:2024-06-24     278
    6 月 20 日消息,中国电信官宣,近期,中国电信卫星公司携手北京邮电大学、银河航天、中国信通院、展锐等合作伙伴,在中国电信北京地球站共同完成了国内首次6G星地链路外场地面测试。本次测试利用自主研发的卫星模拟器、终端模拟器、软件定义试验平台等核心装备,在项目团队制定关键技术验证方案、搭建外场测试

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