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沙特成立国家半导体中心打造中东硅谷,专注芯片设计，想减少石油依赖

发布日期：2024-06-07 201 次

6 月 6 日消息，据彭博社报道，沙特阿拉伯推出了一项旨在成为芯片设计中心的全新战略，希望以此推动本国经济多元化发展，减少对原油的依赖。图源 Pexels沙特阿拉伯周三宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，该计划的目标是在 2030 年之前吸引 50 家此类公司入驻沙特。新中心负责人纳维德・谢尔瓦
武汉芯源半导体CW32单片机进入即热式热水器应用市场

发布日期：2024-06-07 204 次

6月5日，武汉芯源半导体介绍了CW32F030K8T7在即热式热水器应用方案。本方案通过采用武汉芯源半导体的CW32F030系列单片机，以其高性能、超强抗干扰等特性，为即热式热水器的智能化提供了理想的解决方案。据悉，CW32F030C8T7有着丰富的外设接口，配备了多路UART、SPI、I2C等通信接口，同时，其高精度的ADC（模数转换器）可以实
高通预测Wi-Fi 72025年下半年成为主流

发布日期：2024-06-07 214 次

在COMPUTEX 2024期间，高通公司高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔（Rahul Patel）就Wi-Fi7和其他无线通信技术发表了自己的看法。他对Wi-Fi 7的发展十分乐观，并表示该技术将在2025年下半年成为主流。目前高通已发布多款无线连接技术产品，包括FastConnect 7900单芯片连接系统、超低功耗Wi-Fi S
苹果与OpenAI合作目标是具身智能机器人

发布日期：2024-06-07 139 次

经历整整十六年的轮回，当年需要仰赖苹果平台推介新产品的奥尔特曼，极大概率会成为下周拯救苹果的关键人物。在知名爆料人马克·古尔曼的最新文章中，他再一次确认苹果会在下周宣布与OpenAI达成一项深度合作协议。与此同时，苹果并没有放弃自研顶级AI的梦想，将通过具身智能机器人为公司正名。硅谷权力中心转移十六年前，23
阿里云通义千问系列AI开源模型升至Qwen2

发布日期：2024-06-07 168 次

通义千问（Qwen）今天宣布经过数月的努力，Qwen 系列模型从 Qwen1.5 到Qwen2的重大升级，并已在 Hugging Face 和 ModelScope 上同步开源。附上 Qwen 2.0 主要内容如下：5 个尺寸的预训练和指令微调模型，包括 Qwen2-0.5B、Qwen2-1.5B、Qwen2-7B、Qwen2-57B-A14B 以及 Qwen2-72B在中文英语的基础上，训练数据中增
高通确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核

发布日期：2024-06-07 149 次

6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返
CGD为电机控制带来GaN优势

发布日期：2024-06-07 182 次

英国剑桥 - CambridgeGaNDevices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 正在与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克股票代码：QRVO）合作开发 GaN 在电机控制应用中的参考设计和评估套件（EVK）。CGD 旨在加快
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

发布日期：2024-06-07 214 次

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精
英飞凌推出适用于物联网非接触式应用的NFC I2C 桥接标签

发布日期：2024-06-07 211 次

【2024年6月6日，德国慕尼黑讯】物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于
PCIM Europe 2024：英飞凌创新半导体解决方案加速绿色未来

发布日期：2024-06-07 137 次

【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种相关功率

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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