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英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究

发布日期：2024-06-06 138 次

据悉，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器（LCD）工厂来研究尖端半导体生产技术，此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。英特尔将与欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械等14家供应商一起在夏普的LCD工厂开始研发包括组装在内的后端芯片生产工艺。LCD和半导体有一个共
国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾

发布日期：2024-06-06 182 次

6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产

发布日期：2024-06-06 155 次

6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的
三大AI平台罕见集体瘫痪流量过大还是另有隐情

发布日期：2024-06-06 138 次

美东时间周二（6月4日），OpenAI旗下ChatGPT、AnthropicAI旗下Claude和Perplexity竟然同时出现大规模宕机，让全球用户不明所以，甚至猜测这些AI平台集体意外宕机背后是否有什么神秘力量。ChatGPT经历两次宕机最初的宕机问题出现在ChatGPT上。美东时间周二凌晨（北京时间周二下午2点左右），在社交平台X上出现了不少投诉贴，
工信部：进入智能网联汽车试点不等于上路通行

发布日期：2024-06-06 207 次

近日，工信部等四部门开展智能网联汽车准入和上路通行试点，首批9家联合体进入试点，包括长安、比亚迪、广汽、上汽、北汽、一企、宇通、蔚来等。消息一出，有人认为这意味着9家车企的智能网联汽车可以上路通行，其中的自动驾驶功能可以用起来了。对此，工信部在解读政策时给出明确回应：进入试点不等于上路通行。问：四部门
台积电考虑提高AI芯片代工服务价格

发布日期：2024-06-06 191 次

随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
Arm CEO：2025年底将有超1000亿台Arm设备迎战AI

发布日期：2024-06-06 189 次

6 月 5 日消息，综合路透社、digitimes 等周一报道，正于 6 月 1 日-5 日举行的台北国际电脑展（Computex）期间，全球最大的芯片设计架构公司Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）亮相并发表演讲。雷内・哈斯预计，随着AI PC、AI 手机等终端硬件设备在今明两年的大规模应用落地，到 2025 年底，将有超过
斯坦福AI团队承认抄袭清华模型，公开道歉并撤下争议项目

发布日期：2024-06-05 167 次

6月4日消息，近日，网络上掀起了一场关于开源模型抄袭的争议。斯坦福大学AI团队推出的Llama3-V模型被指套壳抄袭了国内清华大学与面壁智能联合开发的开源模型“小钢炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。此事一经曝光，立即在科技社区引起了广泛关注。随着事件的发酵，斯坦福Llama3-V团队的两位核心成员，Siddharth Sharma（森德哈斯·
2024年折叠手机品牌市占率预估：三星50.4%，华为30.8%

发布日期：2024-06-05 232 次

2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年
环境能源物联网将为资产追踪带来革新

发布日期：2024-06-05 234 次

智能边缘装置无处不在：汽车、手机、手表、停车收费表等不胜枚举。从装置数量来看，透过供应链进行资产追踪是一个特别受关注的领域，从制造、运输、仓储，一直到商业终端使用者或零售货架。然而，目前的资产追踪平台都受到各种限制。它们的成本必须非常低，最终可抛弃式以支持广泛部署；维护需求极低，实际上是无电池的；并

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