应用频道

优化汽车无钥匙进入系统，利用蓝牙低功耗和LIN技术如何快速实现？

发布日期：2024-05-31 201 次

在汽车行业，无钥匙进入系统 (PEPS) 的出现彻底改变了我们与汽车交互的方式。该系统通过安全的无线通信来自动解锁汽车，并支持一键启动发动机，无需实际操作车钥匙。这项技术不仅简化了进入及启动车辆的过程，增加了便利性，而且还通过先进的身份验证程序来防止未经授权访问车辆，增强了安全性。蓝牙低功耗 (Bluetooth &nbs
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

发布日期：2024-05-31 187 次

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。信捷电气董事兼副总经理邹
工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

发布日期：2024-05-31 204 次

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。例如在
2024年第一季新能源车销量年增16.9%，PHEV突围年增近五成

发布日期：2024-05-31 304 次

根据TrendForce集邦咨询统计，2024年第一季全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）共计销售284.2万辆，年增长16.9%，为近三年首次单季年增长低于20%。其中，纯电动车（BEV）销量为180万辆，年增长4.2%，插电混合式电动车（PHEV）则销售104.1万辆，年增长48.3%。纯电动车（BEV）部分，特斯拉（T
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

发布日期：2024-05-31 164 次

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%，有效提高企业盈利能
人工智能革命即将到来：它将如何改变机器人？

发布日期：2024-05-31 204 次

人工智能（AI）与机器人技术的融合可能会将这两个领域推向新的高度。这一进展得益于AI的发展，尤其是基础模型的发展，这些模型是适应性强、多功能的学习算法，为聊天机器人和图像生成器等技术提供支持。AI与机器人：新时代的到来AI基础模型基于从互联网上获取的庞大数据集进行训练，使机器人能够获得关于世界的一般知识。这
达摩院受联合国邀请分享AI多癌早筛，全球首位受益患者“现身”

发布日期：2024-05-31 181 次

当地时间5月30日，联合国在瑞士日内瓦召开AIfor Good全球峰会，阿里巴巴达摩院（湖畔实验室）受邀分享AI多种癌症早筛技术。随后，世卫组织（WHO）数字健康合作中心宣布与达摩院开展战略合作，向全球推广该项技术，助力更多发展中国家抗击癌症。癌症是一项全球公共卫生难题，世卫组织称，三分之一的癌症可通过早筛早治
半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加

发布日期：2024-05-31 141 次

随着人工智能（AI）需求的增长，关键半导体公司如台积电（TSMC）和日月光（ASE）的销售额和股价大幅上涨，这些公司正扩大海外投资以对冲风险。台湾常被称为“硅岛”，长期以来为世界供应大部分半导体，创造了半导体公司创始人的财富。现在，对支持AI所需复杂微处理器的需求激增，使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数
Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

发布日期：2024-05-31 179 次

芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI
三星1nm量产计划或将提前至2026年

发布日期：2024-05-31 226 次

据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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