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自造手机是车手互联的最佳解决方案

发布日期：2024-07-08 268 次

在一年一度的媒体沟通会里，斌哥和力洪总在两个多小时的时间里回答了来自媒体朋友和观众的140多个问题，其中提到了换电、第二品牌、旗舰车型、自动驾驶、NIO Phone、出海策略、品牌定位、销售能力建设、管理效率等一系列问题，也坦诚地提到了人员方面的调整和裁员。当某位媒体朋友问起蔚来手机的销量时，斌哥的回答是这样的
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛

发布日期：2024-07-08 245 次

人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的
新一代小米手机智能工厂全面量产深度自研关键工艺100%自动化

发布日期：2024-07-08 244 次

7月8日消息，小米官方今天宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，号称是一座行业领先的全数字化智能工厂。据介绍，小米通过制造装备的深度自研，实现关键工艺100%自动化，完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设，实现工业生产100%数字化。此外还有100%自研的“小米澎湃智能制造平台”，作为工厂的大脑，让整座工
一汽-大众将打造超级无人汽车工厂用人形机器人拧螺丝

发布日期：2024-07-03 245 次

7月2日消息，据优必选官方发布，优必选北京与一汽-大众达成合作，双方将在一汽-大众位于青岛的国家级智能制造示范工厂共同探索人形机器人在工业场景的深度应用，打造高智能化和柔性化的生产线及汽车超级无人工厂。据介绍，此次合作，一汽-大众将向优必选开放其位于青岛的“国家级智能制造示范工厂”生产线应用场景，引入工业
Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案,误码率仅有标准约 3%

发布日期：2024-06-20 351 次

6 月 18 日消息，Cadence楷登电子在近日举行的 2024 年 PCI-SIG 开发者大会（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首个PCIe 7.0光纤连接方案。Cadence 在本次会议现场成功使用线性可插拔光学元件演示了传输速度达 128GT/s的光纤 PCIe 7.0 信号收发，无需 DSP / Retimer（注：重定时器）。在为期两天的会议中
芬兰Flow Computing公司成功研发出全新芯片技术,不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

发布日期：2024-06-20 283 次

6 月 19 日消息，名为Flow Computing的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让 CPU 性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元（PPU），该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景：“CPU 是计算中最薄弱
智领云端，逐梦低空中国电信成立低空经济产业联盟

发布日期：2024-06-19 435 次

6月17日，中国电信以“智领云端，逐梦低空”为主题，在江苏南京举办了“中国电信低空经济合作发展大会”。大会期间，中国电信低空经济产业联盟正式成立，并发布了“低空领航者”行动计划。联盟将协调产业链各方力量，共同培育产业生态，这意味着分布在产学研各个领域的低空经济力量，正在迎来协同发展与高效合作，从而推动低
小笨智能：机器人灵活运动的秘密，就藏在SLAM技术里

发布日期：2024-06-19 341 次

2024年，人工智能和移动机器人已在各行各业被广泛应用，正逐渐成为我们生活中不可或缺的一部分。与此同时，SLAM技术作为其中的关键组成部分，日益受到人们的关注，其市场需求也愈加旺盛。机器人核心技术SLAM，吸引大厂纷纷入局SLAM即Simultaneous localization and mapping，也叫“同步定位与地图构建”，意思就是要让机器人
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

发布日期：2024-06-18 241 次

6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写）-D 技术。
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案

发布日期：2024-06-13 303 次

6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。挑战“Andes”，定义成像雷达研发新范式汽车ADAS技术不断发展，传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像方向发展，加特兰AndesSoC就是为4D成像毫米波雷达而来

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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