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  • 华为F5.5G六大创新技术升级,点亮行业新增长
    发布日期:2023-12-21     472
    在UBBF 2023期间,华为光产品线副总裁金志国在绿色全光峰会上发表了“F5.5G创新,点亮行业新增长”的主题演讲,并发布了迈向F5.5G的六大技术升级,推动体验、架构、效率的全面提升,助力运营商在向F5.5G平滑演进的过程中加速商业正循环,并呼吁全产业共同推进F5.5G的成熟与落地,逐步实现万兆无处不在。华为光产品线副总裁金
  • 智能电源与感知技术将推动下一代汽车的发展
    发布日期:2023-12-21     341
    2023 年 11 月,安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 先生开启访华之旅 ,并携团队将公司战略、产业趋势洞察及技术创新等与媒体进行了分享。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury (图:安森美提供)安森美CEO首先分享了安森美的可持续
  • 特斯拉推出名为“高精度泊车辅助”3D 鸟瞰式泊车辅助系统
    发布日期:2023-12-20     343
    近期,特斯拉一直备受关注,尤其在最新功能推出方面。此前,由于缺少超声波传感器,特斯拉车型在发布新的更新内容时曾稍显单薄。但这次情况将有所改观。特斯拉近日宣布,针对特斯拉 Vision 车型(包括 Model 3 / Y、Model S / X),一项名为“高精度泊车辅助”的新功能即将作为假日更新的一部分推出。这项功能主要针对停车场
  • AMD近日发布史上最大、最强芯片:1530亿晶体管
    发布日期:2023-12-20     418
    AMD在7日凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中,发布了Instinct MI300X人工智能加速器和全球首款数据中心APU--Instinct MI300A,以充分利用蓬勃发展的人工智能和高性能计算市场。受消息影响,昨日AMD美股收盘大涨9.89%。AMD 利用有史以来最先进的量产技术打造了 MI300 系列产品,采用 "3.5D "封装等新技术生产出两
  • Arm以高性能、低功耗的计算性能和灵活的商业模式开创AI新时代
    发布日期:2023-12-20     349
    众所周知,Arm以高性能、低功耗的计算性能和灵活的商业模式,开创并引领了移动计算时代。如今AI时代已然来临,人工智能技术深刻影响着边缘计算、移动计算和基础设施领域的变革。值得关注的是,近年来Arm 已成功转型为一家计算平台公司,在致力于IP 授权业务的同时,也专注于通过完整且全面的解决方案,为合作伙伴带来选择的
  • 高速高频PCB设计中,过孔残桩是一个不容忽视的问题
    发布日期:2023-12-20     465
    过孔的应用场景非常多,过孔的结构也是相当复杂,在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时,用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图:其中就包括了过孔的残桩Stub。通常,在普通设计高多层板的时候,工程师都是想着把高速信号线或者射频线设计在内层(带状线)或者外层(微带线)好就行,而不考虑到底是布线在内层
  • 意法半导体推出新款全局快门图像传感器,优化智能计算机视觉
    发布日期:2023-12-20     354
    全球领先的半导体公司意法半导体近日发布了一款全新的全局快门图像传感器,旨在优化智能计算机视觉。这款传感器尺寸小巧,适用于智能眼镜、AR/VR耳机、个人机器人、工业机器人以及智能家居设备等多种应用。据介绍,新传感器尺寸仅为2.7毫米x 2.2毫米,分辨率高达800x700像素。低功耗设计使得使用容量更小的电池成为可能,成
  • 带您了解实现精准高效的水质测量的ADI PH计应用方案
    发布日期:2023-12-20     349
    PH计是一种常用的仪器设备,一般用于测量液体中的氢离子浓度,可得出酸性、中性还是碱性的数值。主要应用在环保、污水处理、医药、化工等领域。但在PH测量过程中往往会出现误差,那么要如何实现精准高效的PH测量呢?技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang针对基于电极法原理的ADI PH 计应用方案展开了详细介绍
  • 英飞凌科技股份公司推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列
    发布日期:2023-12-20     371
    【2023年12月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出全新CoolMOS™ S7T产品系列,该系列半导体产品带有集成温度传感器,旨在提高电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS_S7T新型固态继电器(SSR)是各种电子设备的基本配置,而英飞凌的创新方案通过集成传感器和超结MOSFET,为客户带来了多方面的好处。与标准板载传感
  • X-FAB最新的无源器件集成技术被认为具备改变整个行业游戏规则的能力
    发布日期:2023-12-18     422
    北京,2023年9月14日——在模拟/混合信号领域享有盛誉的全球领先晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日公布,已成功拓展并新增集成无源器件(IPD)制造能力,这无疑进一步提升了其射频(RF)业务的广泛实力。在即将举行的欧洲微波展(9月17日至22日,德国柏林)开幕之前,X-FAB正式发布了这一创新产品XIP

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