半导体测试系统
半导体测试系统(STS)将行业标准的PXI平台带到了量产的集成电路自动测试机(ATE)产品中,该产品可进行扩展以满足不断变化的测试需求,也可以简化以满足有限的预算需求。利用最新的高性能PXI仪器,如1 GHz带宽矢量信号收发器(VST),在满足半导体生产环境的所有操作需求的同时,对射频和混合信号IC执行高要求的测量。
STS有三种尺寸:T1、T2和T4,分别容纳一个、两个和四个18插槽的PXI机箱。所有测试系统都支持通用接口设计和可互换设备接口板,因此,您可以扩展系统来满足生产的引脚数 和 site 数要求,还可简化系统来满足特性分析需求。
特点:STS提供的测试框架不仅可以满足如今的生产测试需求,而且其灵活性可通过使用最新的PXI仪器来升级或增强关键组件,添加新的测试功能。这样即使技术经历多次升级换代,您的测试系统仍能够高效地适应不断变化的要求。
主要优势:
- 全面的RF、数字和直流仪器产品组合—您可以自定义新的STS配置并升级现有测试系统,以纳入您需要的仪器资源,同时保持测试程序和负载板的可移植性。
- 统一的软件体验—STS提供了标准的软件来开发、调试和部署multisite测试程序,包括引脚/通道匹配图、测试阈值导入/导出、binning和STDF报告。
- 现成的测试代码—使用拖放式软件模板来完成常见的半导体测试任务,比如连续性检查、泄漏测试或数字pattern载入,或者RF波形生成或采集以测试5G NR等最新无线标准。
- Test Cell集成—标准docking和连接设施可允许与manipulator以及芯片handler无缝集成来进行封装测试,也可与晶圆探针台集成进行晶圆测试。
- 系统校准—可对系统级数字和直流资源(比如弹簧探头接口等)和直流资源(比如RF盲插等)进行现场校准,并可选择使用矢量反嵌文件来校准DUT。
- 服务和支持—工程服务、bring-up服务、培训和技术支持均可帮助您快速设置和启动系统。