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半导体与器件特性测试

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物联网半导体器件制造测试解决方案

系统：物联网半导体器件制造测试解决方案

背景：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。
优势：STS提供了灵活的生产测试平台，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求，也能进行简化来满足有限的预算需求，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求，支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。



示例1:物联网半导体器件测试的配置

特性：

  • 通过拖放方式完成 RF、直流电源和数字半导体测试测量
  • 校准：RF 至盲插连接器，直流和数字接口 至弹簧探针接口
  • 测试定序器：NI TestStand（配有 TestStand 半导体模块）
  • 代码开发:LabVIEW 2018和c#
  • 为复杂RF测量提供行业领先的1 GHz分析带宽 
  • 支持蓝牙LE、NB-IoT、Wi-Fi和ZigBee等无线连接标准   
  • 可选的音频输入和输出仪器资源
  • 可选的高频信号生成和信号捕获仪器资源

系统：混合信号IC制造测试解决方案

用途：系统随附有必要资源来对各种混合信号设备执行 Multi-Site 测试， 比如数据转换器、电源管理 IC（升压转换器、线性稳压器、LDO）、指纹传感器、线性器件以及 MEMS 器件和传感器。
背景：在各种混合信号下对典型和专用芯片进行测试会产生各种各样的测试要求。
优势：对于混合信号设备，比如数据转换器、线性设备、通信接口、时钟和定时以及MEMS传感器和器件，STS提供了一个灵活的生产测试平台，可让用户以经济高效的方式从旧式测试系统迁移过来，或减轻昂贵的ATE平台的生产负荷。



示例2：混合信号 IC 的 STS 参考配置资源

系统：RF前端制造测试解决方案

用途：针对手机/用户设备(UE)和基站/小型设备的 RF功率放大器(PA) 和前端模块的 Multi-Site 集成生产测试解决方案。
背景：产品的复杂性随着通信和蜂窝标准的更新（比如 5G NR）而不断增加。
优势：对于 RF 功率放大器 (PA)和前端模块，STS 在测试时间和吞吐量方面具备的优势远超传 统 ATE 选项。



示例3：针对RF前端的STS参考配置

特性：

  • 针对RF和毫米波无线标准的集成解决方案
  • 为复杂RF测量提供行业领先的1 GHz分析带宽
  • 支持无线标准，包括GSM、TD SCDMA、WCDMA、LTE、LTE-A、5G N 和 802.11a/b/g/n/ac/ax
  • 最多达48个双向RF端口和72个双向毫米波端口
  • 为前端模块(FEM)分析提供SPI、MIPI和自定义数字通信库
  • 可选的大功率RF - 最高可达+40 dBm
  • 可选的谐波测量 - 最高可达18 GHz
  • 可选的噪声系数测量 - 支持Y因子法和冷源法

优势：

  • 采用了设计实验室研发的最新技术，包括 DPD、包络跟踪(envelope tracking)、基于 FPGA 的功率 伺服、新RF频率和更多RF端口
  • 借助 TestStand 半导体模块(TSM)，复用研发实验室的测试代码
  • 为 ATE 提供最宽的瞬时 RF 带宽
  • 单个测试头中提供最高的 RF 功率输出

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