新闻资讯

无线通信

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 应用频道 / 无线通信

信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成

发布日期：2024-07-14     63 次

7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。

0.png

▲ 蚀刻图案

这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。

0.png

▲ 2.5D 集成结构对比

信越表示，该新型后端设备采用准分子激光器蚀刻布线，无需光刻工艺就能批量形成大面积的复杂电路图案，达到了传统制造路线无法企及的精细度。

结合信越化学开发的光掩模坯和特殊镜头，新型激光后端制造设备可一次性加工 100mm 见方或更大的区域。

根据《日经新闻》报道，信越化学目标 2028 年量产这款设备，力争实现 200~300 亿日元（IT之家备注：当前约 9.02 ~ 13.53 亿元人民币）相关年销售额。


版权声明：本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：020-2204 2442,邮箱：Sales@greentest.com.cn。
上一篇: 中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢
下一篇: 中国联通开测VoWiFi通话,无视4G/5G信号打电话 不怕信号差

为您精选

热门文章

最新文章

热门标签

EMC EMI 车载充电机 OBC 新能源电车 EV 5G 无线通信 xAI AI芯片 英伟达 OCV测试 锂电池 DV试验 DVP试验 传导发射 直流充电桩 交流充电桩 新能源汽车 征收关税 主板 显卡 ECU ECM emc 频谱仪 示波器 半导体VPD测试 新能源 太阳能 风能 水能 地热能 电流表 仪器 毫米波 封装天线 AiP 物联网 SoC芯片 人工智能 AIoT 混响室 隔声室 消声室 测试测量 WIFI WiMAX LTE UWB wifi无线网络 电动汽车 SAR测试 电波暗室 ISO协议 天线测试 通信系统 emi测试 TTL电路 电路设计

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号
Baidu
map