• 关于电动汽车电池的11大误解
    发布日期:2024-11-06     56
    近几年,电动汽车技术快速发展,尤其是其电池技术,本文将探索关于电动汽车(EV)电池——这一汽车行业中最具前景的新技术之一——的11个最常见误解,以及与无线电池管理系统(BMS)相关的内容。01.电动汽车电池极其复杂电动汽车电池被认为极其复杂,这一观念源于其早期开发阶段以及汽车中围绕它们的大量新型电池单元和其他
  • 模块化电容器平滑高压电动汽车电池的输出
    发布日期:2024-10-29     72
    直流链路电容器是电动汽车牵引逆变器的核心元件。这些无源元件用于平滑和稳定从电池传输到逆变器的直流电压。同时,这些电容器还能限制去耦尖峰以及由功率供应中的MOSFET或IGBT在负载变化时快速开关产生的电压波动。因此,它们直接影响系统的电能效率和密度。TDK推出了一组名为xEVCap的模块化直流链路电容器构件,以适应系统
  • 采用IGBT5.XT技术的PrimePACK™为风能变流器提供卓越的解决方案
    发布日期:2024-10-28     68
    鉴于迫切的环境需求,我们必须确保清洁能源基础设施的启用,以减少碳排放对环境的负面影响。在这一至关重要的举措中,风力发电技术扮演了关键角色,并已处于领先地位。在过去的20年中,风力涡轮机的尺寸已扩大三倍,其发电功率大幅提升,不久后将突破15MW的大关。因此,先进风能变流器的需求在不断增长。这些变流器在恶劣境
  • 利用 T&M 解决方案加速电动传动系统设计
    发布日期:2024-10-25     70
    电动传动系统包括逆变器、电机和电力电子设备,是电动汽车 (EV) 的。传动系统性能对加速度、行驶里程和整体驾驶行为有直接影响。在优化传动系统性能和确保无缝车辆系统集成时,全面的测量和分析是必不可少的。事实上,许多其他传动系统组件,例如直流母线电容器、辅助逆变器、电池管理系统 (BMS)、车载充电器 (OBC) 和传感器
  • 2026年电动汽车的电池成本将大幅下降近50%
    发布日期:2024-10-25     88
    10月18日消息,高盛最新研报指出,到2026年,电动汽车的电池成本将大幅下降近50%,并有可能与内燃机汽车价格持平。高盛预测,平均电池价格将从2023年的每千瓦时149美元(约1062元人民币)下降到2026年的每千瓦时约80美元(约570元人民币)。报告研究认为,全球平均电池组价格在过去一直保持下降的格局,并在未来继续延续这一
  • 工信部:稳妥推进自动驾驶技术产业化,为汽车企业出海提供更多支持和便利
    发布日期:2024-10-25     103
    10 月 23 日消息,国新办 10 月 23 日下午举行新闻发布会,介绍 2024 年前三季度工业和信息化发展情况。获悉,工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国表示,前三季度我国汽车工业运行整体良好。从汽车产业整体看,总体保持平稳增长,前三季度汽车产业增加值同比增长 7.9%,产销分别完成 2147 万辆和 2157.1 万辆,同比分
  • 西门子Xcelerator助力Workhorse Group设计“最后一英里”电动货车
    发布日期:2024-10-25     80
    ● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化,在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司Workhorse GroupInc.(“Workhorse”)已部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案,助
  • 下一代电动汽车充电的热管理
    发布日期:2024-10-25     83
    尽管电动汽车的历史与燃油汽车一样悠久,但它们只有在最近几年才真正成为主流。随着电动汽车技术的重大进步以及政府的大力支持,电动汽车的需求增长呈现出惊人的轨迹。欧盟2035年内燃机汽车禁售以及2025年每60公里安装快速充电站的要求,只是这种需求增长预期的一个指标。随着电动汽车成为主要的交通工具,电池续航和更快的
  • IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车
    发布日期:2024-10-22     87
    在全球汽车电子快速发展的今天,IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者,旗芯微专注于打造高性能、高功能安全
  • 东风汽车已完成3款车规级芯片流片,填补了国内空白
    发布日期:2024-10-22     99
    10 月 20 日消息,据武汉经开区,东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片,填补了国内空白。其中一款高端MCU 芯片和一款H 桥驱动芯片已实现二次流片,一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称,当前单车约有 25 至 50 个控制器,共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底

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