新闻资讯

新闻资讯

当前位置：首页 / 新闻资讯
  • 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    发布日期：2024-09-06     60 次
    9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且
  • 台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价
    台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价
    发布日期：2024-06-18     122 次
    据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。据悉，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器、高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4、英伟达将推出的RTX50系列
  • 全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI
    全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI
    发布日期：2024-04-25     194 次
    4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。H200基于英伟达Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H2
  • 2009年以来半导体行业迎来了最大的涨幅，其中英伟达和AMD扮演了重要角色
    2009年以来半导体行业迎来了最大的涨幅，其中英伟达和AMD扮演了重要角色
    发布日期：2024-01-05     243 次
    在2023年，英伟达成为全球首家跨入"万亿美元"俱乐部的芯片制造商，这一里程碑式的成就得益于全球范围内人工智能趋势所催生的巨大市场需求，驱动各企业争相提升其计算能力。在此背景下，包括英伟达与AMD在内的企业在数据中心业务上的营收实现了爆发式增长。
  • 生成式 AI寻找漏洞预测黑客攻击效率相比真人提升 20% 以上
    生成式 AI寻找漏洞预测黑客攻击效率相比真人提升 20% 以上
    发布日期：2024-01-02     270 次
    利用生成式AI协助网络安全的话题近来相当热门，此前微软、谷歌等多家公司已经推出了一系列“专为网络安全优化的 AI 助手”，而英伟达公司信息安全部门负责人 David Reber Jr.近日发布长文，提到软件开发者及安全人员应“利用AI 寻找漏洞、预测攻击”。David Reber Jr.表示，今年黑客主要呈现“抱团
  • 英伟达推全新视觉语音模型NVEagle 可以看图聊天
    英伟达推全新视觉语音模型NVEagle 可以看图聊天
    发布日期：2024-09-03     31 次
    9月2日讯，据英伟达官方消息，英伟达联合 Georgia Tech、UMD 和 HKPU 的研究团队推出了全新的视觉语言模型 ——NVEagle。据悉，NVEagle 能够理解复杂的现实场景，通过视觉输入进行更好的解读和回应。它的设计核心在于将图像转化为视觉标记，再与文本嵌入相结合，进而提升了对视觉信息的理解。NVEagle 包括了三个版本
  • 马斯克旗下xAI拟自购芯片建数据中心,与甲骨文百亿美元合作谈判破裂
    马斯克旗下xAI拟自购芯片建数据中心,与甲骨文百亿美元合作谈判破裂
    发布日期：2024-07-10     63 次
    7月10日消息，据国外媒体报道，作为埃隆·马斯克（Elon Musk）的友人及支持者，即便是身为甲骨文执行董事长，拉里·埃里森（Larry Ellison）也未能逃脱马斯克缺乏耐心的困扰。近期，马斯克麾下人工智能公司xAI与甲骨文之间的协议扩展谈判宣告破裂。原协议中，xAI计划从甲骨文租赁专用的英伟达人工智能芯片。但据知情人士透露
  • 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付
    消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付
    发布日期：2024-07-04     81 次
    7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用
  • AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展
    AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展
    发布日期：2024-07-04     86 次
    7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位
  • 英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    发布日期：2024-07-03     63 次
    7月2日消息，据国外媒体报道称，由于在显卡、GPU市场一家独大的存在，英伟达已经被法国盯上。报道中提到，法国监管机构将对英伟达提起反垄断诉讼，这将是全球首家对该公司采取反垄断行动的执法机构。早在去年9月底，就有媒体报道称，法国竞争监管机构突击搜查了英伟达在当地的办公室，理由是这家芯片巨头涉嫌从事反竞争行为

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号
Baidu
map