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  • 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    发布日期:2024-09-06     60
    9月5日消息,据国内媒体报道,国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上,首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解,这将是中国首个三种异构芯片混训技术,业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型(壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片),用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU,而且
  • OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产
    发布日期:2024-07-22     180
    7月22日消息,为了将低对外购AI芯片的依赖,传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划,并且已经接触了包括博通(Broadcom)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称,Ope
  • Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖
    发布日期:2024-04-12     201
    Meta正在部署一款新的自研芯片,以帮助推动其人工智能服务的发展,旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版本,它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。Meta转向AI服务带来了对计算能力的更大需求。去年,这家社交媒
  • AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%
    发布日期:2024-09-03     27
    9月2日下午,在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计,2024年全球半导体营收可望成长20%,人工智能(AI)芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏,半导体营收预计将再同比增长20%。曾瑞榆指出,今年上半年电子设备销
  • Graphcore宣布已被软银收购, 将成为后者全资子公司继续开发AI芯片
    发布日期:2024-07-14     68
    Graphcore是一家总部位于英国布里斯托尔的人工智能(AI)芯片公司,提供了先进的人工智能处理器(IPU),旨在满足人工智能独特的计算要求,2022年还推出了世界上首款3D Wafer-on-Wafer(WoW)封装的处理器。虽然过去一年多里,全球掀起了一股人工智能热潮,但是全球宏观经济环境恶化以及美国对销售人工智能技术实施的管制进
  • 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%,客户将接受涨价以保障产能
    发布日期:2024-07-10     47
    7月8日消息,摩根士丹利在其最新的报告中指出,受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价,台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%,且资本支出也将由原本的280~320亿美元,提升到300~320亿美元。预计台积电三季度营收将同比增长13%。此前传闻显示,台积电准备自2025年1月1日起涨价,其中3/5nmAI产品报价将提高5
  • 马斯克旗下xAI拟自购芯片建数据中心,与甲骨文百亿美元合作谈判破裂
    发布日期:2024-07-10     63
    7月10日消息,据国外媒体报道,作为埃隆·马斯克(Elon Musk)的友人及支持者,即便是身为甲骨文执行董事长,拉里·埃里森(Larry Ellison)也未能逃脱马斯克缺乏耐心的困扰。近期,马斯克麾下人工智能公司xAI与甲骨文之间的协议扩展谈判宣告破裂。原协议中,xAI计划从甲骨文租赁专用的英伟达人工智能芯片。但据知情人士透露
  • 中国台湾AI芯片封装领先全世界
    发布日期:2024-07-08     84
    全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在内存芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。朝鲜日报报导,业界人士指出,台积电正在中国台湾南部
  • 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 比英伟达H100快20倍
    发布日期:2024-06-27     121
    6月26日消息,据媒体报道,美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。这款芯片在运行大型模型时展现出了惊人的性能,其速度超越了行业巨头英伟达的H100高达20倍,即便是与今年3月才面世的顶尖芯片B200相比,Sohu也展现出超过10倍的优越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接将Transformer架构嵌入芯片内部。据E
  • Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案:加速HPC和AI芯片设计
    发布日期:2024-06-17     126
    新思科技(Synopsys)宣布,推出业界第一个针对PCI Express(PCIe)7.0技术的完整IP解决方案,由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能(AI)工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求,同时支持广泛的生态系统互操作性。新思科技提供业界唯一基于PCIe标准的解决方

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