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信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成

发布日期：2024-07-14 308 次

7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

发布日期：2024-07-11 493 次

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元中国大陆市场独占32%！

发布日期：2024-07-11 327 次

7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年来芯片设备
中韩企业夹击索尼半导体

发布日期：2024-07-10 362 次

作为日本电子半导体业巨头，索尼的多项业务处在全球领先位置，如CIS（CMOS图像传感器）、Micro OLED显示屏，以及游戏机等。但越是行业龙头，就越容易成为众矢之的，最近，索尼正在面对这些问题。据媒体报道，苹果将于今年秋天推出的iPhone 16，正在测试三星的4800万像素CIS主摄像头。回顾以往机型，iPhone通常都是采用索尼的
索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体

发布日期：2024-07-10 350 次

7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划，将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。
科学家发明原子级透视镜半导体缺陷无所遁形

发布日期：2024-07-08 308 次

7 月 7 日消息，美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法，可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来，可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocker) 领导，旨在克服长期存在的挑战。随
意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器

发布日期：2024-07-04 337 次

2024年7月2日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽
2024年上半年，芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限

发布日期：2024-07-04 385 次

摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackw
美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元,扩大AI、半导体制造等研究

发布日期：2024-07-04 399 次

7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元，关注可持续发展和气候调节的基础设施
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

发布日期：2024-07-04 275 次

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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