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  • 意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
    发布日期:2024-06-27     314
    2024年6月14日,中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,
  • 美国限制对中国AI和半导体行业的投资
    发布日期:2024-06-24     361
    据《彭博社》报道,美国政府正推进限制美国个人和公司在中国投资的计划,目标领域包括人工智能(AI)、半导体和量子计算。据《路透社》报道,这些法规源于总统乔·拜登在8月份签署的行政命令,旨在防止美国的专业技术帮助中国的技术进步。财政部计划在年内最终确定这些规则,公众反馈开放至8月4日。拟议的对外投资法规专门针
  • 美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
    发布日期:2024-06-24     295
    6月20日消息,据彭博社爆料称,美国国会议员近期又提出了新的议案,希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备,以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”,计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
  • 2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%
    发布日期:2024-06-20     557
    国际半导体行业权威机构SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
  • 一种全新的无稀土金属磁体即将彻底改变电动机的未来
    发布日期:2024-06-20     335
    对于社会要过渡到电气化世界,许多技术(如电动汽车电机和电网电池)需要普及。这些技术许多都需要稀土金属,而这些金属在成本上不仅昂贵,还对环境和社会有害。上周,一家总部位于英国的公司宣布,他们利用人工智能在仅仅三个月内成功开发出一种完全不使用稀土金属的磁体。根据该公司表示,这比正常速度快了大约200倍。人工
  • 聚焦低碳化与数字化 开拓半导体行业新格局
    发布日期:2024-06-20     329
    5月22日,EEPW受邀参加全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在北京隆重举办的 “2024英飞凌媒体日”活动。本次活动以“绿意盎然·数启未来”为主题,不仅展示了英飞凌在低碳化和数字化长期发展趋势下的战略布局和卓越成就,更深刻阐述了公司在过去一年的整体业务发展、在第三代半导体领域的重点布局,以及在本土化
  • TechInsights预计中国半导体产能将在五年内增长40%
    发布日期:2024-06-19     387
    据 TechInsights 的预测,中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施(fabs)的战略投资推动的。根据IT之家先前报道,2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元,同比增长 113%。据 TechInsights 的调查数据显示,中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加
  • 纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术
    发布日期:2024-06-18     418
    6月14日,纯化合物半导体代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司扩大了其RF GaN技术组合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化镓(GaN)技术测试版NP12-0B平台。目前,NP12-0B鉴定测试已经完成,最终建模/PDK生成预计将于2024年8月完成,并计划于2024年第三季度末发布完整的生产版本。据稳懋半导体介绍,该
  • 半导体过热问题会通过量子波解决吗?
    发布日期:2024-06-18     426
    研究人员开发了一项技术,解决了下一代半导体技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院(KAIST)物理系教授金世权和浦项科技大学(POSTECH)物理系教授李贤宇领导的联合研究团队,成功观察到了可以在不产生电子热的情况下传输信息的“磁振子”新运动。这一突破于6月17日公布。研究背景传统的信息处理技术由于使用
  • 计算机视觉加速半导体分析
    发布日期:2024-06-18     377
    背景半导体材料广泛应用于电子学、光电子学、太阳能电池和传感器等各个领域。然而,发现和优化新半导体材料是一项具有挑战性的任务,因为这需要探索一个大而复杂的材料搜索空间,并表征影响设备性能和稳定性的材料特性。高通量合成方法已经被开发出来,以加速多样化材料样品的生产,但它们在表征过程中面临瓶颈,这通常是缓

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