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  • 意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性
    发布日期:2024-05-14     367
    意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,工作电压最高可达40V,具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,并且仅有一个型号,输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA,输出电压调节范围1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。这些低压差 (
  • 与 AI 共舞,RISC-V 芯片加速落地生根
    发布日期:2024-05-14     390
    自计算机诞生以来,指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是 x86 和 ARM,前者基本垄断了 PC、笔记本电脑和服务器领域,后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来,随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大,RISC-V在学
  • 意法半导体:聚焦工业4.0以及先进边缘人工智能
    发布日期:2024-05-14     370
    数字化转型席卷全球,它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量,加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT)。数字化一个重要的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,这对设备提出了响应更快、能效更高的要求。边缘
  • Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却,PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
    发布日期:2024-05-13     484
    第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通和开关损耗,从而提升能效美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前,威世科技VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出首款采用新型PowerPAK®8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR08
  • 意法半导体车规直流电机预驱动器简化EMI优化设计,节能降耗
    发布日期:2024-05-11     490
    意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器,可以控制一个全桥,驱动一台双向直流电机运转,还可以控制两个半桥,驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器
  • 宽带隙半导体在航空航天和卫星方面的应用
    发布日期:2024-05-09     266
    宽带隙 (WBG) 半导体在电源转换方面具备几个优势,如功率密度和效率更高,同时可通过允许使用更小无源元器件的高频开关,减少系统尺寸和重量。这些优势在航空航天和卫星动力系统中可能更加重要,因为尺寸和重量在这些领域中更为关键。本文探讨了碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等 WBG 元器件在这些应用中的相对优势。宽带隙 (
  • 什么是宽禁带半导体?
    发布日期:2024-05-09     1036
    禁带宽度和电场强度越高,器件越不容易被击穿,耐压可以更高;热导率和熔点越高,器件越容易散热,也更容易耐高温;电子迁移率越高,器件的开关速度也就越快,因此可以做高频器件。不难看出,SiC和GaN器件在高温、高压、高频应用领域的显著优势。半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代
  • 英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟,目标2028年实现技术商业化
    发布日期:2024-05-09     394
    5 月 7 日消息,据雅马哈发动机官网,英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术,目标 2028 年前实现技术商业化。该合作组织名为“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”(英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association,简称&nb
  • 六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆
    发布日期:2024-05-08     276
    如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理,旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。但是,这种先进的半导体技术对驾驶员有什么影响呢?接下来,让我们听听德州仪器(TI) 汽车系统工程和市场总监 Fern Yoon 的自述吧。作为一名汽车半导体行业的从业者
  • ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
    发布日期:2024-05-08     375
    汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性,同时加快产品上市时间(TTM),并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。

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