当前位置:首页 / 新闻资讯
  • 台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    发布日期:2024-06-06     99
    随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满,英伟达合作的芯片代工厂商台积电,也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二,在新竹举行的台积电年度股东大会之后,台积电新任董事长魏哲家暗示,他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示,他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
  • 英特尔宣布率先支持 H.266(VVC)解码 领先英伟达和 AMD
    发布日期:2024-06-05     125
    6 月 4 日消息,英特尔于 2022 年 3 月,领先英伟达和AMD公司,成为首家宣布完全支持 AV1 编解码的公司,即旗下锐炫(Arc)显卡不仅能解码 AV1 视频,还能对其进行编码。英特尔今天再次领先 AMD 和英伟达公司,宣布旗下的 Xe2核显率先支持 H.266(VVC)解码能力。注:VVC 全称是 Versatile Video Codec,
  • 马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片 预估至少花费90亿美元
    发布日期:2024-06-04     1651
    6 月 3 日消息,马斯克北京时间今天凌晨在回复一则投票时透露,xAI的下一项重大举措可能是在明年夏天购买约 30 万块配备 CX8 网络的 B200 芯片xAI 已在近期获得了 60 亿美元(约 435.6 亿元人民币)融资,公司估值达到约 180 亿美元(当前约 1306.8 亿元人民币)。目前,xAI 计划通过加大对 GPU 集群的投资,大幅扩展
  • 美国限制英伟达向中东销售AI芯片:后者市值一夜蒸发1064亿美元
    发布日期:2024-05-31     104
    5月31日消息,据外媒报道称,美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片,这也导致两家公司股价大跌(英伟达市值一夜蒸发1064亿美元)。报道中提到,美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证,与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称,目前尚不清楚评估
  • 商汤科技过去10年购买了超过4万个英伟达芯片
    发布日期:2024-05-29     158
    5 月 28 日消息,商汤科技联合创始人徐兵表示,商汤科技在过去 10 年中已采购超过 40,000 个英伟达芯片。商汤科技目标是在 1 到 2 年内实现盈利。徐冰指出,亚洲在人工智能算力方面存在短缺,与美国相比存在 10 倍的差距,不过中美之间的算力差距可以弥补。他认为,一方面是因为国产芯片快速发展,另一方面此算力作为一种商
  • 三星计划用第二代3nm争取英伟达 但良率仅20%远低于台积电
    发布日期:2024-05-22     134
    5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积电的N3B工艺良率已接近55%,这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生
  • 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器
    发布日期:2024-05-13     96
    5 月 13 日消息,据台媒“经济日报”报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发ARM 架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达 300 美元(约 2172 元人民币)”。台媒同时表示,英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台
  • 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 华为、英伟达等巨头都在押注
    发布日期:2024-05-11     151
    5月9日消息,今天,国家信息光电子创新中心宣布,和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,
  • 全球十大IC:美国压倒性领先 上海韦尔进榜,期待华为海思杀回来!
    发布日期:2024-05-11     156
    5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元,同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek(瑞昱)、上海韦尔半导体、芯源系统(MPS)和Cirrus Logic(思睿科技)。表现最为突出的
  • 英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光 性能跨时代飞跃 :台积电3nm、HBM4内存
    发布日期:2024-05-11     124
    5月10日消息,据国外媒体报道,英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就,其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称,英伟达新架构的代号为“Rubin”,是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃,同时重点关注降低功耗,以应对未来计算中心的扩展需求。据分析师郭明錤透露,基于“Rubin”架

寻找更多销售、技术和解决方案的信息?

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司(简称:绿测科技)成立于2015年11月,是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区,随着公司业务的发展,先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年,组建了一支经验丰富的团队,可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail:Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号
Baidu
map