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  • 罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议
    发布日期:2024-04-24     411
    2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作
  • 全球供应链梗阻状态下我国半导体企业正加速国产化创新
    发布日期:2024-04-23     328
    2024年4月19日下午,在全球供应链梗阻的严峻形势下,民建上海市金融工委牵头泓浒(苏州)半导体科技有限公司与上海范庄成半导体科技有限公司组织近百家半导体行业的知名企业在上海虹桥国际展汇19号楼9楼举办了一场务实求变的研讨会。会议旨在推动半导体供应链创新合作的技术突破与金融助力产业规模化的形成。研讨会不仅聚焦
  • 中国半导体产量创历史新高 成熟制程芯片占主导
    发布日期:2024-04-22     363
    4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据,仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片,同比增长28.4%,创下历史新高。这一惊人增长的背后,新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。第一季度,中国新能源汽车产量增长了29.2%,达到了
  • 国产厂商正稳步提升,快速增长的数字隔离芯片市场
    发布日期:2024-04-18     511
    不管是汽车应用里需要通过隔离来实现敏感电子元器件与快速瞬变高压组件之间的安全通信,还是工业系统中对高压浪涌、大接地电位差、高侧组件通信以及共模瞬态数据进行保护,隔离的需求始终存在。我们可以将范围再扩大一点,从汽车、工厂自动化、电网等常见的高压场景到楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品等相对低压场景,任
  • Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力
    发布日期:2024-04-17     487
    MicrochipTechnology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能,以及与
  • 英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位,首次拿下全球汽车MCU市场份额第一
    发布日期:2024-04-17     480
    【2024年4月16日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点,从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了公
  • 2023年中国硅片进口额同比下降19.7%,出口至印度金额增长超13倍
    发布日期:2024-04-17     490
    半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点,因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,硅片供应能力不足,高度
  • 中国大陆半导体设备支出占世界三分之一,28nm以上产能要全球第1
    发布日期:2024-04-17     398
    4月17日消息,去年,中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据,2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元,相较于2022年的1076亿美元的历史峰值,略有下降,下降了1.3%。按照地区划分,中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场,去年在该领域投资了366亿美元,增长了29
  • 安世半导体Nexperia遭遇黑客攻击多家客户数据遭窃
    发布日期:2024-04-16     365
    4 月 15 日消息,根据安世半导体(Nexperia)官网公告,其 NexperiaIT 服务器在今年 3 月遭遇未经授权的第三方访问(黑客攻击)。安世半导体总部位于荷兰奈梅亨,由恩智浦收购飞思卡尔后分拆而来,主营半导体标准产品业务,年收入 24 亿美元(当前约 174.24 亿元人民币)。安世半导体目前由电子设备制造大厂闻泰科技所有。根
  • WBG功率半导体特性和可靠性挑战
    发布日期:2024-04-15     625
    2023年12月5-7日,在美国举行的第十届 IEEE宽带隙功率器件和应用研讨会 (WiPDA)上,行业专家讨论了WBG功率器件/模块特性和可靠性测试的最新进展。本文将对会议重点做汇总,供各位专家参考!碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)宽带隙 (WBG) 功率器件中实现的高开关频率和转换速率给在特定应用条件下精确测量器件特性带来了独特的挑

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