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  • 国际能源署：未来十年新能源汽车需求将持续增长
    国际能源署：未来十年新能源汽车需求将持续增长
    发布日期：2024-04-26     412 次
    总部位于巴黎的国际能源署23日发布展望报告称，未来十年全球新能源汽车需求将持续强劲增长。新能源汽车需求激增将深刻重塑全球汽车业格局。这份名为《2024年全球电动汽车展望》的报告预计，2024年全球新能源汽车销量将达1700万辆，占全球汽车总销量的五分之一以上。新能源汽车需求的激增将显著降低道路交通领域的化石能源消
  • 固态电池技术加速导入，新能源商用车或迎新突破
    固态电池技术加速导入，新能源商用车或迎新突破
    发布日期：2024-04-26     428 次
    固态电池的“热风”，终于吹到了商用车领域。近日，固态电池在商用车行业产业化提速的消息纷至沓来。先是一汽解放宣布与孚能科技共建战略联盟，双方将携手推广半固态、固态电池商用车市场及产业链发展；随后，福田汽车在互动平台透露，其正在轻卡上展开半固态电池的技术研发与搭载测试。那么，固态电池在商用车领域应用前景
  • 锂电池交流内阻测试解决方案
    锂电池交流内阻测试解决方案
    发布日期：2024-04-26     691 次
    锂电池的内阻是电池性能评估的重要指标之一，已广泛应用于电动汽车系统、储能系统、电子设备和新能源产业等多领域，所以对于锂电池性能参数的快速测试也有了大量需求。内阻影响着锂电池功率性能和放电效率，随着存储时间的增加，电池不断老化，其内阻不断增大。不同类型的锂电池内阻变化程度不同，其初始的内阻大小主要受电
  • 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付
    中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付
    发布日期：2024-04-26     514 次
    4月25日消息，据“中国电信”官微，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）成功向国盾量子交付了一款名为“骁鸿”的504比特超导量子计算芯片，此举旨在验证国盾量子自主研发的千比特测控系统的性能。这款芯片的问世，无疑刷新了国内超导量子比特数量的新纪录，未来更计划通过中电信量子集团的“
  • 科技大厂纷纷搭建声学实验室 声音“玄学”背后藏着未来商业“玄机”|封面天天见
    科技大厂纷纷搭建声学实验室 声音“玄学”背后藏着未来商业“玄机”|封面天天见
    发布日期：2024-04-25     552 次
    声学究竟是“玄学”还是科学？又有何商业价值？近日，华为位于上海的音频实验室首次对外开放。据终端BG音频负责人刘东方介绍，实验室配备了耳机通话、空间音频等七大实验区域，旨在通过模拟各种声环境将音频技术应用到耳机等音频产品上。便捷建声、远距离拾音、动态降噪……好的视听体验离不开好的音频设备。记者注意到，除
  • 全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI
    全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI
    发布日期：2024-04-25     418 次
    4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。H200基于英伟达Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H2
  • 华为发布全球首款五合一车控模组
    华为发布全球首款五合一车控模组
    发布日期：2024-04-24     423 次
    在今日上午的 2024 华为智能汽车解决方案发布会上，华为发布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽车数字平台，推出全球首款五合一车控模组。据介绍，该模组整合了 MCU（微控制单元）+ MPU（微处理器）+ LSW（限位开关）+ PHY（以太网芯片）+ IO（输入输出），号称可以将性能提升 4 倍，时延降低 5 倍，功能安全达到 ASIL-D
  • 特斯拉司机过分依赖 Autopilot 酿成惨剧，被控过失杀人
    特斯拉司机过分依赖 Autopilot 酿成惨剧，被控过失杀人
    发布日期：2024-04-24     416 次
    据 Electrek 报道，美国华盛顿州斯诺霍米什县 4 月 19 日发生一起特斯拉车祸事故，一名特斯拉司机因使用 Autopilot 系统时注意力分散，导致其驾驶的车辆撞上了一名摩托车手，造成摩托车手当场死亡。肇事司机是一名 56 岁男性，事发时他正使用特斯拉的 Autopilot 系统，并且在行驶过程中低头使用手机。据警方报告，司机在听到
  • Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
    Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
    发布日期：2024-04-24     639 次
    电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。MicrochipTechnology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，
  • 您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？
    您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？
    发布日期：2024-04-24     355 次
    SmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能，这些产品通过一个共同的消息总线 （message bus）实现CIM系统与应用程序之间的信息交互。CI

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