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中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片

发布日期：2024-11-11 290 次

11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。报道称，在美国前总统唐纳德·特朗普于上周二再次当选下一任美国总统后，外界传出消息称，台积电可能被迫
2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%，2025年将再涨20.2%

发布日期：2024-10-17 259 次

10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下
英国宣布向16个半导体项目提供1150万英镑补助资金

发布日期：2024-09-30 318 次

9月27日消息，英国政府近日宣布将向 16 个半导体项目提供 1150万英镑补助资金，以便助力这些项目扩大开发规模。其中就包括了许多大学孵化的半导体初创企业，以及 Newport Wafer Fab 的所有者Vishay。据介绍，上述决定是英国科学部长帕特里克·瓦兰斯勋爵（Lord Patrick Vallance）领导的专注于半导体的 G7 半导体联络小组，
预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%

发布日期：2024-09-23 245 次

9 月 19 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日报告称，在整体AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下，2025 年晶圆代工产值有望实现 20.2% 同比增长，高于今年的 16.1%。TrendForce 预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为 3.2% 和 11.7%，低于台积电，这也使得台积电在整体
信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆

发布日期：2024-09-10 294 次

近日，日本半导体材料大厂信越化学宣布，已经制造出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的 300 毫米（12 英寸）衬底，并于最近开始供应样品。据介绍，信越化学的 QST 300mm 晶圆具有与 GaN 相同的热膨胀系数（CTE），避免了 GaN 外延层的翘曲和裂纹，从而提高了良率。在此之前，信越化学已经对外销售了 150 毫米（6 英寸）
台积电3nm芯片产线正满载运行,月度晶圆产能上升至约12.5万片

发布日期：2024-09-06 346 次

9月5日消息，随着PC和智能手机库存调整逐渐结束，市场需求日益复苏，台积电的3nm芯片产能利用率一直保持在满载状态。数据显示，目前台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。此外，位于台南科技园和高雄的2nm晶圆厂产能预计将达到每月12万至13万片。而在这背后，是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强
2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布,中芯国际第三，华虹第六，晶合第十！

发布日期：2024-09-03 1177 次

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆
台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％

发布日期：2024-08-21 431 次

随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源，提供算力的AI芯片成为关注焦点，而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。DIGITIMES研究中心最近发表最新研究《AI芯片特别报告》，指出先进封装成长力道更胜先进制程，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴同比增长35%！

发布日期：2024-08-21 864 次

2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中
环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴

发布日期：2024-07-22 340 次

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。硅晶圆（半

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