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  • 三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos
    三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos
    发布日期：2024-04-07     481 次
    据媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在 S25 系列上出现。此前有报道称，三星Galaxy S25 系列将全系采用自研 Exynos 处理器。为此三星还专门成立团队来优化 Exynos，通过采用三星第二代3nm制程技术打造，并希望通过 S25 新机展现成果
  • 欧洲航天局启动量子安全卫星数据链路项目
    欧洲航天局启动量子安全卫星数据链路项目
    发布日期：2024-04-01     473 次
    欧洲航天局近日启动了一项创新项目“端到端量子安全卫星数据链路（E2EQSS）”，旨在开发全面的量子安全框架，保护卫星数据通信免受未来加密漏洞的影响。传统的加密技术以前被认为是牢不可破的，但随着量子计算机的出现，这些技术已不再安全。E2EQSS项目是一项开创性的工作，将整合后量子加密技术，为未来卫星星座定制量子安
  • 英国科学家研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。
    英国科学家研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。
    发布日期：2024-04-01     448 次
    英国科学家宣称，他们研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。阿斯顿大学的研究团队通过利用新的光纤波长频段实现了这一突破。这些频段目前尚未被现有的光纤电缆所使用。此前其他科学家也曾通过将光脉冲分割成更多波段的方式实现超过 100 万 Gbps 的超高速网络，从而提升数据传输速率。然而，阿斯顿大学
  • 我国充电桩数量突破900万 同比暴增63.7%
    我国充电桩数量突破900万 同比暴增63.7%
    发布日期：2024-04-01     473 次
    3月11日消息，中国充电联盟发布了《2024年2月全国电动汽车充换电基础设施运行情况》。数据显示，截止2024年2月，全国充电基础设施累计数量为902.3万台，同比增加63.7%。2024年1-2月，充电基础设施增量为53万台，同比上升6.17%。其中公共充电桩增量为15.6万台，同比上升5.72%，随车配建私人充电桩增量为41.6万台，同比上升7.
  • 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术
    消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术
    发布日期：2024-04-01     503 次
    据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产
  • 美国商务部更新对华芯片出口限制
    美国商务部更新对华芯片出口限制
    发布日期：2024-04-01     381 次
    据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。这次修订的新规则长达166页，将于4月4日生效。报道称，这是美国政府出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的部分
  • 马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大语言模型。
    马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大语言模型。
    发布日期：2024-04-01     404 次
    马斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布，正式推出Grok-1.5大语言模型。Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度，其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。在官方测试中，Grok-1.5 在 MA
  • 详解ASML High-NA EUV光刻机
    详解ASML High-NA EUV光刻机
    发布日期：2024-03-27     971 次
    光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为
  • SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”
    SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”
    发布日期：2024-03-27     465 次
    3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK 海力士董事会
  • 英特尔微软联合定义AI PC：须配有Copilot物理按键
    英特尔微软联合定义AI PC：须配有Copilot物理按键
    发布日期：2024-03-27     507 次
    3 月 27 日消息，英特尔在台北举办的开发者活动中宣布了其AI PC加速计划的两项新扩展内容，包括一个新的 PC 开发者计划，以及一个独立硬件供应商 (IHV) 计划。此外，英特尔还发布了全新的酷睿 Ultra Meteor Lake NUC 开发套件，并介绍了关于微软所谓 AI PC 的定义标准。实际上，英特尔、AMD、苹果以及即将推出

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