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  • 真AI有温度：中兴通讯推出星云AIOS 努比亚Z70 Ultra首发搭载
    真AI有温度：中兴通讯推出星云AIOS 努比亚Z70 Ultra首发搭载
    发布日期：2024-11-08     150 次
    11月6日，中兴通讯正式推出星云AI+战略，以AI驱动智能终端交互方式与应用生态创新，带来以用户为中心的全场景智能体验，并在AI的功能价值、效率价值之外，赋能用户情绪价值，打造更有温度的AI。在此基础上，努比亚推出了星云AIOS1.0，在交互模式上全面革新，更懂你，更悦己，将在新旗舰努比亚Z70 Ultra上首发搭载。目前，努
  • 6/6E/7标准将成Wi-Fi 主旋律,预估2025年占比达43%
    6/6E/7标准将成Wi-Fi 主旋律,预估2025年占比达43%
    发布日期：2024-11-08     113 次
    市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）发布博文，预估 2025 年，Wi-Fi5 的主导地位将下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市场占有率将达到 43%。Wi-Fi 芯片产值报告指出博通、高通和联发科技等公司正在利用新技术和合作伙伴关系，积极参与Wi-Fi 7的竞争，推动 Wi-Fi 芯片市场的显著增长。此外由于
  • 小鹏自研图灵AI芯片流片成功
    小鹏自研图灵AI芯片流片成功
    发布日期：2024-11-08     122 次
    11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。据介绍，小鹏图灵AI芯片是专为人工智能应用设计的，搭载了40核处理器，两个神经网络处理单元（NPU），并采用了针对神经网络优化的特
  • 实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计
    实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计
    发布日期：2024-11-07     71 次
    随着功率水平需求的提升和现代电源系统的日趋复杂，对高压系统的需求也发生了重大变化。为了有效满足这些需求，有必要采用实时 MCU 或数字电源控制器来控制先进的电源拓扑，通过这些出色的拓扑来同时满足精细的规格和各种电源要求。本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运
  • 谷歌目前超过1/4的新代码由人工智能生成
    谷歌目前超过1/4的新代码由人工智能生成
    发布日期：2024-10-31     111 次
    10 月 30 日消息，谷歌正在开发一系列人工智能产品，并且在构建这些产品的过程中也大量使用人工智能。"谷歌超过四分之一的新代码都是由人工智能生成，然后由工程师审查并接受，" 首席执行官桑达尔・皮查伊在公司 2024 年第三季度财报电话会议上表示。AI 不仅帮助谷歌提高了生产效率，还直接带动了收入增长。谷歌母
  • 吉利下一代甲醇乘用车将采用超醇电混技术
    吉利下一代甲醇乘用车将采用超醇电混技术
    发布日期：2024-10-31     179 次
    10 月 29 日消息，据财联社报道，吉利控股集团董事长李书福今日在 2024 绿色甲醇能源产业发展论坛上表示，在乘用车领域，吉利下一代甲醇乘用车采用“醇氢动力”的超醇电混技术。该技术可在同一燃料箱实现甲醇和汽油的任意比例灵活混合，结合PHEV 插电混动系统，实现“可醇、可电、可油”。李书福同时透露，吉利已研制
  • 揭秘马斯克的Colossus AI超算集群,集成了10万个英伟达H100 GPU
    揭秘马斯克的Colossus AI超算集群,集成了10万个英伟达H100 GPU
    发布日期：2024-10-31     115 次
    10月29日消息，YouTube视频博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·马斯克 （Elon Musk）旗下人工智能企业xAI的Colossus AI 超级计算机集群，其集成了100000个英伟达（NVIDIA）H100GPU，号称是目前全球最强大的AI超级计算机集群。早在今年7月下旬，马斯克就在“X”平台上宣布，自己已经启动了“世界上最强大的 AI 集
  • 全国首批人形机器人具身智能标准发布,按下肢运动、上肢作业等分4个等级
    全国首批人形机器人具身智能标准发布,按下肢运动、上肢作业等分4个等级
    发布日期：2024-10-31     117 次
    10 月 29 日消息，据浦东发布消息，人形机器人及具身智能创新论坛昨日在上海召开，国家地方共建人形机器人创新中心联合行业内头部企业和机构，共同发布全国首批人形机器人具身智能标准——《人形机器人分类分级应用指南》《具身智能智能化等级分级指南》。《人形机器人分类分级应用指南》定义了人形机器人通用、结构、
  • 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效
    英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效
    发布日期：2024-10-31     132 次
    -英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导
  • 意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
    意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
    发布日期：2024-10-31     106 次
    意法半导体在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范， 增强设计灵活性，

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