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  • 半导体功率器件:从基础原理到应用领域
    发布日期:2023-11-28     537
    随着科技的飞速发展,半导体功率器件在电力电子、通信、汽车、消费电子等多个领域发挥着越来越重要的作用。本文将围绕半导体功率器件的基础原理、种类、应用及发展趋势展开讨论。一、半导体功率器件基础半导体功率器件是一种控制半导体功率流的电子设备,它能够控制和调节电力和电子信号。半导体功率器件通常由半导体材料制
  • 意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇,并为各产业未来发展提供坚实的全方位支持。
    发布日期:2023-11-22     449
    随着全球工业数智化转型的加速,在5G、AI和IoT的快速应用中,工业自动化正经历着一场深刻的技术革命,半导体技术已成为推动这一变革的核心动力。近日,在成功举办的2023意法半导体工业峰会上,意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业,对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说,
  • 导体测试设备的定义、重要性以及在半导体行业创新和发展中的关键作用。
    发布日期:2023-11-20     730
    半导体测试设备作为半导体行业的重要组成部分,扮演着关键的角色。它们用于测试和验证半导体芯片的性能和可靠性,是确保高质量产品上市的关键环节。本文将深入探讨半导体测试设备的定义、重要性以及在半导体行业创新和发展中的关键作用。半导体测试设备的定义和概述半导体测试设备是一类用于测试和验证半导体芯片的设备。它
  • 半导体产业,未来十年路线图
    发布日期:2023-11-15     458
    半导体行业的发展离不开行业的共识,而行业的共识往往体现在行业所公认的路线图里面。在上世纪末,美国的半导体工业协会SIA联合欧洲和亚洲的半导体行业,开始发布大名鼎鼎的国际半导体技术路线图(ITRS)。ITRS主要的贡献是通过协调全球的半导体行业,发布了在21世纪初十多年中的芯片技术路线图,包括特征尺寸,功率密度,逻
  • 恩智浦发布电池管理系统IC,提高电动汽车和储能系统的全生命周期性能和电池组安全性
    发布日期:2023-11-15     428
    中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出了下一代电池控制器IC,旨在优化电池管理系统(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力,支持功能安全等级ASIL-D,适合用于与安全密
  • 晶圆代工厂成熟工艺厂商明年Q1报价大幅下调, 芯片制造设备或将进入价格战时代。
    发布日期:2023-11-14     453
    晶圆代工厂是指专门从事半导体晶圆代工的制造商,负责将芯片设计公司的芯片设计图纸制造成实际的芯片产品。 工艺是指半导体制造过程中使用的工艺流程和设备。据最新消息,一些知名代工厂已宣布将在明年第一季度大幅降低芯片制造报价。 这意味着明年一季度芯片制造价格可能进一步下跌。老牌 OEM 制造商正面临着捍卫 60% 产能
  • 美国芯片企业开始对中国打压,一颗芯片卖出160美元天价,让中国企业举步维艰!
    发布日期:2023-11-10     505
    手机芯片天价,国产替代迫在眉睫如今,5G商用风头正劲,手机这艘大船也乘风破浪,销量节节攀升。 芯片作为手机的“核心部件”,其兴衰直接影响整个行业的生死存亡。 据悉,高通新一代旗舰芯片骁龙888售价高达160美元,是上一代芯片价格的近一倍。 简直就是“天价”。 这无疑给了国产手机厂商沉重的打击,也促使国产芯片提速
  • 什么是半导体?
    发布日期:2023-11-08     636
    半导体是科技界的无名英雄:由纯元素制造的零件在幕后工作,为从智能手机到汽车的一切供电和连接。“半导体短缺”是新冠疫情时代的流行语之一,比如“供应链问题”、“保持身体距离”或“酸面团发酵剂”,这可能会让人想起未来几年的深度封锁和耳朵后面戴着幻影面具的隐隐作痛。但许多人对半导体到底是什么有着模糊的理解。
  • 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板,计划2026年实现产品化
    发布日期:2025-03-31     49
    3月31日消息,据报道,日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破,成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板,其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。在晶体生长技术方面,Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺,通过改良传统台阶流动生长法
  • 日立开发机器学习半导体缺陷检测技术 可检出10nm及更小微缺陷
    发布日期:2025-03-06     95
    3月5日消息,日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术,可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。随着对高性能芯片的需求不断增加,半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视;而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷

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