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英特尔110亿美元向Apollo出售爱尔兰Fab34晶圆厂49%股权

发布日期：2024-06-05 358 次

6 月 5 日消息，英特尔官方在当地时间 4 日发布新闻稿，宣布以 110 亿美元（IT之家备注：当前约 796.4 亿元人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售 Fab 34 晶圆厂 49% 股权。这是英特尔达成的第二笔 Smart Capital 战略交易：英特尔此前在 2023 年与另一家资产管理公司 Brookfield 签订类似合同，以
意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂建成后每周可产1.5万片晶圆

发布日期：2024-06-04 334 次

6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
TrendForce：美关税壁垒加速转单台晶圆厂产能利用率上升

发布日期：2024-05-27 461 次

继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设

发布日期：2024-05-16 532 次

5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 ——博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。ESMC 位于德国德累斯顿
美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能中国大陆仅3%！

发布日期：2024-05-10 402 次

5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减
中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二

发布日期：2024-05-10 285 次

5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯
美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货,产品主要面向国际市场

发布日期：2024-05-07 334 次

5 月 6 日消息，据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，主要产品形式为面向
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破

发布日期：2024-04-26 377 次

4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件，更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。这一系统的
美国要造芯成功了：全球芯片巨头，抢着去美国瓜分2800亿

发布日期：2024-04-16 444 次

下图是某机构统计的美国、中国大陆的芯片产能变化情况。在1990年时，美国芯片产能占全球比例为37%，中国大陆则为0%。但后来美国芯片产能一路下滑，到2020年时降至12%，而中国已经降至16%，超过了美国。机构认为，如果按照这个趋势下去，到2030年时，美国的芯片产能只有10%，而中国大陆将达到24%，全面领先于美国。于是美国害
预计到2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

发布日期：2024-04-12 458 次

作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标，产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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