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协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来

发布日期：2024-12-20 244 次

汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。协同创新，引领汽车
美国参议院半导体出口管制执法调查报告发布

发布日期：2024-12-20 235 次

12月19日，美国参议院常设调查小组委员会针对商务部半导体出口管制执法进行调查。今天发布的调查报告指出，美国试图阻止中国和俄罗斯取得先进芯片的效果有限，中国已建立庞大且公然的走私网络、持续利用美国技术。在这份30多页的报告中，美国参议院常设调查小组委员会（Permanent Subcommittee on Investigations）于摘要中
商务部回应美国发布半导体出口管制措施有关问题

发布日期：2024-12-04 235 次

12月3日消息昨日，据商务部官网，商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。问：12月2日，美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施，请问中方对此有何回应？答：中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将
边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片,预计由三星电子代工

发布日期：2024-11-29 229 次

11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸Ambarella美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 在会议上表示该公司已启动2nm项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款 2nm 芯片将面向物联网
中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量

发布日期：2024-11-27 230 次

11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。报道
中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元

发布日期：2024-11-19 299 次

中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，于 11 月 18 日-20 日在北京国家会议中心举行。中国半导体行业协会高级专家王若达今天在会上表示，过去 35 年中，全球半导体市场规模增长近 20 倍，年均增速达 9%。他表示，到 2030 年，全球半导体市场规模有望增长到 1 万亿美元，年均复合增长率达
2025年中国半导体设备市场将衰退

发布日期：2024-11-11 244 次

11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。根据国际半导体协会（SEMI）的最新研究报告指出，2024年中国的半导体制造设备采购支出将首次突破400亿美元。但随着2025年需求恢复正常，中国半导体
传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺

发布日期：2024-11-11 252 次

从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。这一决策背后，是台积电在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术
SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%

发布日期：2024-11-08 222 次

11月6日消息（颜翊）美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。2024年9月的全球销售额为553亿美元，与2024年8月的531亿美元相比增长了4.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半导体市场持续增长，季度销售额创2
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

发布日期：2024-11-07 176 次

2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的

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