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AI辅助光子检测器识别假冒半导体芯片

发布日期：2024-08-22 345 次

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202408/462274.htmRAPTOR检测系统的示意图研究人员结合了人工智能和光子技术，开发了一种新方法来检测假冒芯片。这里所展示的RAPTOR系统使用了一种注意力机制，用于优先处理在篡改前后样本之间的纳米颗粒相关性，然后将其输入到一个基于残差和注意力的深度卷积分类器中。(图
2024Q2 全球集成电路销售额同比增 29%,半导体资本支出同比减 9.8%

发布日期：2024-08-22 274 次

8 月 20 日消息，半导体行业组织 SEMI 当地时间昨日发布了其与分析机构 TechInsights 合作编制的《2024 年第二季度半导体制造业监测报告》。报告指出全球集成电路销售总额在今年二季度实现了 27% 的强劲同比增幅。报告预计三季度 IC 销售额将飙升 29%（IT之家注：根据下方柱形图此处为同比增幅），打破 2021 年创下的历史极
日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制

发布日期：2024-08-21 369 次

8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。日本财政部在公告中表示，现在外国投资者（非居民，如外公公司）在对日本“核心业务部门”进行
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴同比增长35%！

发布日期：2024-08-21 868 次

2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中
NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术性能飚升100倍功耗降低99%

发布日期：2024-08-21 317 次

8月18日消息，半导体公司NEOSemiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务，实现了AI性能加速达到100倍。与此同时，由于大幅减少了数据传输需求，该
中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来,7nm等光刻机没有也无妨

发布日期：2024-07-22 436 次

7月22日消息，据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。“在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最
美国科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体 7 倍

发布日期：2024-07-22 324 次

7 月 20 日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternary tetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍，这种 " 薄膜 " 厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设
美限制对华高科技投资新规年底出台 AI半导体量子计算机全数封杀

发布日期：2024-07-19 305 次

受到美国即将出台的限制华投资法案影响，许多早已在中国高科技领域投资的美国投资公司将面临退出或分拆的命运，而此项新法规将可能使美国资本失去参与未来半导体、量子计算机或人工智能（AI）等高科技发展的机会。据《芯智讯》报导，今年6月底美国财政部发布了「关于实施对外投资行政命令的拟议规则」（NPRM），限制美国人在
美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制

发布日期：2024-07-18 372 次

7月17日消息，据彭博社报道，美国拜登政府在限制中国半导体产业发展的行动中，一直面临来自盟友及相关企业方面的阻力，为此美国计划采取更为严厉的措施。报道称，拜登政府向盟友表示，如果日本东京电(Tokyo Electron Ltd.)和荷兰ASML等全球半导体巨头继续向中国提供先进的半导体技术，美国政府将考虑采取最严厉的贸易限制措
英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试

发布日期：2024-07-18 361 次

英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 &nbs

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