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台积电将在明年开始量产其更先进的2nm 制程工艺

发布日期：2024-01-17     270 次

根据外媒报道，台积电计划于明年开始量产2nm制程工艺，这将是一项更先进的制程技术。为确保顺利生产，工厂和设备需要进行准备。

根据供应链合作伙伴的消息，台积电位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂最早将在今年4月份开始安装相关设备，为2nm工艺的量产做好准备。

苹果公司预计将继续选择台积电的3nm和2nm工艺，用于iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片代工。目前，这些芯片的进展按计划进行，并计划于明年投入市场。

台积电的CEO魏哲家在财报分析师电话会议上多次提及了2nm工艺的研发进展。他表示，研发进展顺利，并计划在2025年开始量产。采用2nm工艺代工的芯片将拥有更高的晶体管密度、更好的能效和更强的性能。


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