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本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术

发布日期：2024-05-17     144 次

5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。

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本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行相比，SDV 有望显著提高所需的处理能力和相关功耗，以及半导体设计的复杂性。

双方表示，为了解决这些问题并实现极具竞争力的 SDV，必须具备自主研发下一代半导体和软件技术的能力。随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争。根据合作双方的预期，SDV 的需求将会增加。

从声明获悉，该谅解备忘录确定了双方联合研究的潜在领域，旨在大幅提高处理能力并降低功耗，本田表示将考虑联合研发小芯片等半导体技术。在软件技术方面，本田的目标是通过与硬件的协同优化来提高产品的性能并缩短开发周期，探索开放和灵活的软件解决方案。

本田汽车声明称，通过此次合作，两家公司旨在实现具有世界最高处理速度和节能性能的 SDV。


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