半导体器件可靠性测试环境试验

在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

环境试验的试验范围很广，包括高温，低温，温度冲击（气态及液态），浸渍，温度循环，低压，高压，高压蒸煮，砂尘，盐雾腐蚀，霉菌，太阳辐射等。

下面举几个常见的温湿度试验：

1.偏压湿热（thb）。测试条件：85℃，85%湿度，一般试验时间为1000h。参考测试标准jesd22-a101

2.高加速应力试验（hast）。测试条件：133℃，85%湿度，偏压250kpa，一般试验时间为96h。参考测试标准：jesd22-a110

3.无偏压高加速应力试验（uhst）。测试条件：110℃，85%湿度。一般试验时间为264h。参考测试标准：jedsd22-a118

thb/hast可造成的器件影响：

（1）加速水分的侵入和杂质移动

（2）影响电化学敏感的区域，例如地表面粘结垫发生腐蚀。

（3）器件周边结构发生腐蚀

（4）水分通过缝隙、裂纹进入器件影响内部

4.高压蒸煮（ac）。测试条件：121℃，百%湿度，一般试验时间为96h。参考测试标准：jeds22-a102。

5.无偏压湿热（th）。测试条件：85℃，85%湿度，一般试验时间为1000h。参考测试标准：jeds22-a101。

设备能力:

温度0～200(℃)；湿度0～100(%rh)

常规条件:

ppot：121℃,100％rh,205kpa(2atm),nobias

uhst：130℃,85％rh,250kpa,nobias

试验常见的器件失效情况：键合处腐蚀，形成树突。