中国芯片行业领袖呼吁企业聚焦成熟节点创新

中国科技公司应专注于传统芯片和3D封装技术，而非前沿工艺节点。

由于美国积极阻止中国获取最新技术，华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。受到这一技术封锁的影响，据DigiTimes Asia报道，中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春鼓励企业在成熟节点和后端技术上进行创新。这一焦点应优先于追赶英特尔、英伟达和台积电等西方和西方盟国的半导体公司。

虽然中国正在努力开发国产芯片，例如中国CPU制造商龙芯在4月发布了性能与第十代英特尔芯片相当的处理器，但其性能仍至少落后于AMD、英特尔和高通的最新芯片五年。美国还阻止ASML为中国的光刻系统提供服务，这对中国顶级晶圆代工厂中芯国际（SMIC）产生了负面影响。

中国的上海微电子装备集团（SMEE）已经在制造光刻设备，另一家公司北方华创也在努力进入该行业。然而，它们在生产最新节点芯片的能力上仍远远落后于ASML。如果中国在三到五年内无法克服这些挑战，它将面临在尖端芯片领域落后于西方竞争对手的风险。

叶甜春认为，中国可以开辟一条通向技术领先的新道路。他建议中国公司应专注于更加成熟的节点和架构创新，而不是追随全球顶级芯片制造商如台积电在纳米工艺上的竞争。

毕竟，台积电每年生产的1200万片12英寸晶圆中，近80%使用的是较老的节点，而不是最新的系统级芯片（SoC）的尖端设计。美国的制裁使中国成为成熟节点芯片的领导者之一，因此中国应充分发挥其核心优势，转向生产高质量的传统芯片，这些芯片是大多数电气和电子设备所需的。

叶甜春还建议聚焦于架构创新和后端工艺。随着摩尔定律表明3nm和2nm芯片在当前架构上遇到限制，像Arm和三星这样的公司正在寻求新的进步，以最大化晶体管密度。由于中国半导体公司仍需几年时间才能达到这一技术水平，他表示应考虑从7nm开始进行架构创新。芯片设计师应与系统封装公司合作，交付这些创新，从而在这一领域获得比较优势。

许多中国科技公司希望追随纳米技术竞赛，而这些领域早已被英特尔、AMD、英伟达和高通等公司主导。然而，在美国的层层阻挠下，中国将很难追赶这些科技公司。因此，中国科技公司应开辟自己的道路，为美国及其盟友忽视的技术创造创新。