半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加

随着人工智能（AI）需求的增长，关键半导体公司如台积电（TSMC）和日月光（ASE）的销售额和股价大幅上涨，这些公司正扩大海外投资以对冲风险。

台湾常被称为“硅岛”，长期以来为世界供应大部分半导体，创造了半导体公司创始人的财富。现在，对支持AI所需复杂微处理器的需求激增，使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数较去年上涨了43%，优于大盘的31%涨幅。

台积电是全球最大的半导体代工厂，2023年占全球市场份额的60%，据香港的Counterpoint Research公司称。该公司报告称，第一季度收入增长了17%，达到新台币5930亿元（190亿美元），此前2023年收入下降了5%。这一增长使创始人张忠谋的财富较去年增加了44%，达到33亿美元。台积电为加州公司Nvidia提供Grace Hopper超级芯片，用于高级计算。

被誉为台湾芯片设计行业之父的蔡明介（Tsai Ming-kai），是联发科技（MediaTek）的创始人和董事长，他的财富增加了近三分之一，达到32亿美元。该公司正在竞相设计生成和边缘AI芯片，这些技术用于远离云端的设备，如智能家电。联发科技的第一季度收入增长了40%，达到新台币1340亿元，尽管去年年收入下降了21%。

“全球半导体销售额预计今年将增长13%，达到5880亿美元，尽管在创下历史新高的前一年后，2023年预计下降了9%。”根据行业组织全球半导体贸易统计的数据。

另一位受益者是私营公司Hermes-Epitek的创始人兼董事长黄嘉宏（Archie Hwang），其财富从15.5亿美元增加到16.5亿美元。Hermes-Epitek成立于1977年，专门从事光电子设备的制造，声称几乎为台湾和东南亚的所有代工厂供应设备。

自2020年以来，台积电已承诺在海外建设新工厂投资超过950亿美元。2月份，台积电在日本的第一家工厂由子公司日本先进半导体制造公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）开业。4月份，台积电宣布将在亚利桑那州建设三家工厂。其在欧洲的第一家工厂计划于2027年在德国开业。

据Counterpoint Research称，另一家台湾代工厂联华电子（UMC）占全球市场份额的6%，正在新加坡建设第二家工厂，投资50亿美元。1月份，联华电子与英特尔合作，在亚利桑那州的制造中心生产12纳米芯片工艺平台。

台湾的半导体组装和测试公司日月光科技控股（ASE Technology Holding）自1997年以来一直与台积电合作，正在马来西亚现有设施建设两个新工厂，计划于2025年完工。

日月光的领导人是张洪本（Jason Chang）和张洪量（Richard Chang）兄弟，他们的财富合计达到78亿美元，排名第六，增长了24%。日月光在3月份表示，将进一步发展其先进的互连技术，以满足AI芯片的需求。尽管2023年收入下降了13%，达到新台币5820亿元，但今年第一季度略增1%。

扩展计划的一个潜在挑战是劳动力短缺。据美国半导体行业协会（US Semiconductor Industry Association）称，到2030年，美国半导体行业工程师、技术员和其他员工的短缺将达到6.7万人。日本和德国也预计会出现技术工人短缺。这些投资具有数十年的时间跨度，米勒表示：“在这一启动阶段的几年的摩擦并不是决定性的。最大的因素将是客户需求。”